薄膜平整度检测

检测项目

薄膜平整度检测体系包含三大核心参数组：

面内平整度：通过平面度偏差值（PV值）表征膜材表面与理想平面的最大偏离量

厚度均匀性：采用多点采样法测量厚度标准差（σ≤1.5μm）

动态变形量：模拟实际工况下的热膨胀系数（CTE）与应力应变响应

微观粗糙度：Ra值控制在0.02-0.1μm区间内的表面轮廓分析

边缘翘曲度：测量自由状态下膜材边缘的离面位移量（≤3mm/m）

检测范围

检测方法

激光共聚焦法

采用532nm波长激光源配合压电陶瓷位移平台，实现轴向分辨率0.1μm的三维形貌重建。适用于高反射率金属镀膜的波纹度分析。

白光干涉术

基于Michelson干涉原理的垂直扫描技术，测量范围可达10×10mm²，横向分辨率1μm。特别适用于透明薄膜的亚表面缺陷探测。

数字图像相关法(DIC)

通过高速CCD采集试样表面散斑图像，运用三维数字图像相关算法计算全场应变分布。可同步获取拉伸过程中的动态平整度变化。

电容式测厚法

采用非接触式电容传感器阵列进行在线厚度监测，测量频率达10kHz。适用于连续卷材生产的实时质量控制。

检测仪器

三维光学轮廓仪

Zygo NewView 9000：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积200mm²

Bruker ContourGT-K：配备振动隔离系统及温度补偿模块

激光位移传感器系统

Keyence LK-G5000：采样频率392kHz，线性度±0.02% F.S.

SICK OD5000：IP67防护等级，适应工业现场环境

薄膜应力测试仪

Toho FLX-2320S：曲率半径测量精度±0.5%，支持高温测试至450℃

Frontier Semiconductor M-1000：基于晶圆弯曲法的残余应力分析系统

在线测厚系统

NDC Technologies IRM-Pro：β射线穿透式测厚仪，适用8-500μm范围

Sick MICROSCAN：X射线荧光测厚仪，元素分析精度±0.5%

环境模拟试验箱

TAS Thermostream TS-562：温度循环范围-65℃~+300℃

Cincinnati Sub-Zero ZPH-8：湿热交变试验箱（20%~98%RH）

*注：所有设备参数均依据IEC 61215、ASTM D882等行业标准进行周期性校准。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。