陶瓷散热片测试
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适用样品
瓷散热片、氮化铝陶瓷散热基片等。
测试项目
尺寸偏差、形位公差、体积密度、显气孔率、弯曲强度、热导率、线热膨胀系数、体积电阻率、击穿强度、介电常数、介电损耗角正切值等。
参考标准
GB/T 39975-2021 氮化铝陶瓷散热基片
GB/T 5593 电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法
GB/T 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
GB/T 6062 产品几何技术规范(GPS)表面结构 轮廊法 接触(触针)式仪器的标称特性
GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法
GB/T 9531.1-1988 电子陶瓷零件技术条件
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法
GB/T 22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数
GB/T 25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
GB/T 30859 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
相关试验
陶瓷散热片弯曲强度
试样截面尺寸为(40 mm+0.2 mm)X(10 mm+0.2 mm)，跨距30 mm土0.1 mm，按照GB/T 6569规定的方法检测