芯片封装气密性测试

检测项目

粗检漏测试：用于快速筛选存在较大漏孔（通常漏率大于10^-5 Pa·m³/s）的封装器件，是气密性测试的首道工序。

细检漏测试：在粗检漏通过后进行，用于检测微小漏孔（漏率通常在10^-5至10^-12 Pa·m³/s范围），是评估封装长期可靠性的关键。

氦质谱细检漏：使用氦气作为示踪气体，利用质谱仪进行高灵敏度检测，是细检漏的标准和精确方法。

氟油气泡检漏：一种经典的粗检漏方法，将加压后的器件浸入氟油中，观察是否有连续气泡产生以判断泄漏。

放射性示踪气体检漏：使用氪-85等放射性气体进行检测，灵敏度极高，适用于对气密性要求极高的军用、航天器件。

压力变化检漏：通过监测密闭腔体内压力的变化来计算器件的泄漏率，是一种绝对检漏法。

封装内部水汽含量测试：检测封装腔体内的水汽分压或露点，过高水汽含量会导致芯片腐蚀和性能退化。

封装强度测试：评估封装体本身及其密封接口的机械强度，确保其在压力测试中不发生物理损坏。

温度循环下的气密性测试：考察器件在经历高低温循环后，其密封性能是否保持稳定，验证封装的抗热应力能力。

封盖过程监控测试：在封装盖板密封（如平行缝焊、激光焊）过程中进行的在线或离线测试，用于监控工艺稳定性。

检测范围

金属-陶瓷封装：常用于高可靠性军用、航空航天及高端光电器件，其气密性要求最为严格。

陶瓷-陶瓷封装：具有优良的电学性能和热稳定性，广泛应用于大功率器件和高频模块，需进行严格气密性考核。

金属-玻璃封装：通过玻璃熔封实现电气引出的密封，常用于传感器、继电器等，需测试玻璃与金属的封接质量。

TO型晶体管外壳：经典的光电器件和分立器件封装形式，其管脚玻璃绝缘子的密封性是测试重点。

航天级集成电路：应用于太空极端环境的芯片，必须通过最苛刻的气密性和内部水汽含量测试标准。

军规级电子元件

光纤器件封装：如激光器、探测器模块的金属或陶瓷气密封装，防止外部水汽侵蚀敏感的光学部件。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。