PCB高压蒸煮试验箱铜箔腐蚀分析

检测项目

外观检查：目视或借助光学仪器观察铜箔表面颜色变化、腐蚀产物形态、起泡、剥离等宏观缺陷。

腐蚀面积百分比测定：通过图像分析软件计算腐蚀区域占测试区域总面积的比例，量化腐蚀程度。

腐蚀产物成分分析：使用能谱仪（EDS）或X射线衍射仪（XRD）分析腐蚀产物的化学元素组成与物相结构。

铜箔厚度损失测量：采用精密测厚仪或通过截面显微观测，评估因腐蚀导致的铜箔厚度减少量。

表面粗糙度变化：使用表面轮廓仪或原子力显微镜（AFM）对比试验前后铜箔表面粗糙度（Ra, Rz）的变化。

电气性能测试：测量腐蚀后导线或测试图形的电阻值变化、绝缘电阻下降情况，评估电气可靠性。

结合力（附着力）测试：通过胶带剥离试验或划格法，评估腐蚀是否导致铜箔与基材的结合力下降。

腐蚀坑深度与分布分析：利用激光共聚焦显微镜或白光干涉仪，三维表征腐蚀坑的深度、密度及分布均匀性。

可焊性评估：检查腐蚀后铜箔表面的润湿性能，评估其后续焊接工艺的可行性。

腐蚀动力学研究：通过不同时间点的取样分析，研究腐蚀速率与时间的关系，建立腐蚀动力学模型。

检测范围

不同铜箔类型：包括电解铜箔（ED）、压延铜箔（RA）、高延展性铜箔等，分析其耐蚀性差异。

表面处理工艺：涵盖裸铜、化学沉锡、化学沉银、OSP（有机保焊膜）、电镀镍金、化镍钯金等处理后的铜面。

PCB制造工艺：评估内层图形制作、层压、钻孔、电镀、阻焊等不同工序后铜箔的耐蒸煮性能。

基材类型影响：检测FR-4、高频材料（如PTFE）、高Tg材料、无卤素材料等不同基材上的铜箔腐蚀行为。

阻焊油墨覆盖区域：对比阻焊油墨下方、开窗区域以及油墨边缘处铜箔的腐蚀情况。

不同线路图形：研究细线、厚铜、独立焊盘、大面积铜皮等不同设计图形的边缘与中心腐蚀敏感性。

助焊剂残留影响：评估组装工艺中使用的不同种类助焊剂残留物在高压蒸煮环境下对铜箔的诱导腐蚀作用。

环境参数极限：在温度（如105℃-143℃）、湿度（85%-100%RH）、压力等不同参数组合下进行测试。

失效分析定位：针对在高压蒸煮试验后出现电气开路、短路等失效的特定位置进行定向分析。

批次质量对比：用于对比不同批次PCB板材、铜箔或药水工艺的稳定性和耐环境可靠性。

检测方法

高压加速寿命试验（HAST）：在非饱和加压蒸汽环境下进行加速测试，是核心的诱发腐蚀试验方法。

压力锅蒸煮试验（PCT）：在饱和蒸汽（通常121℃/100%RH/2atm）条件下进行长时间蒸煮，考验材料耐湿热能力。

扫描电子显微镜（SEM）观察：高倍率观察铜箔表面及截面的微观形貌，清晰显示腐蚀产物的精细结构。

能量色散X射线光谱（EDS）分析：与SEM联用，对微区进行元素定性和半定量分析，确定腐蚀产物成分。

X射线光电子能谱（XPS）分析：分析铜箔表面极薄层（几个纳米）的元素化学态，研究初期氧化或钝化膜性质。

电化学阻抗谱（EIS）：通过测量铜箔在模拟溶液中的阻抗，间接评估其表面保护膜的完整性及耐蚀性。

盐雾试验对比法：将高压蒸煮后的样品与中性盐雾试验结果进行对比，关联不同加速试验的相关性。

热重分析（TGA）与差示扫描量热法（DSC）：分析腐蚀产物的热稳定性及相变过程，辅助成分鉴定。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析：检测有机污染物或特定有机-无机复合腐蚀产物的存在。

图像分析法：对宏观或微观照片进行二值化处理，自动识别并统计腐蚀区域的面积和数量。

检测仪器设备

高压蒸煮试验箱（HAST/PCT箱）：核心设备，提供可控的高温、高湿、高压环境，用于加速腐蚀试验。

扫描电子显微镜（SEM）：用于高分辨率观察腐蚀表面的微观形貌特征，是微观分析的关键设备。

能谱仪（EDS）：与SEM配套，用于对观察到的微观区域进行化学成分定性及半定量分析。

金相显微镜/立体显微镜

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。