铜箔剥离强度测试
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2025-12-30
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
90度剥离强度测试：该方法将试样一端铜箔与基材呈九十度角分离，测量匀速剥离过程中的平均力值，是评估覆铜板粘结性能最常用的标准测试。
180度剥离强度测试：该测试将试样对折使铜箔与基材形成一百八十度剥离角度，适用于评估柔性材料或特定结构产品的粘结耐久性。
高温剥离强度测试：此项测试在设定的高温环境下进行，用于评估材料在高温工况下粘结强度的保持率及热稳定性。
湿热老化后剥离强度测试：试样经过特定温湿度条件的老化处理后进行测试，旨在考核材料在潮湿环境中抗水解老化的能力。
热应力后剥离强度测试：样品经历焊接或回流焊模拟的热冲击后测定其剥离强度，检验温度骤变对界面结合力的影响。
化学试剂浸泡后剥离强度测试：将试样置于特定化学试剂中浸泡规定时间后测试，评估铜箔与基材粘结层耐化学腐蚀的性能。
浮焊试验后剥离强度测试：该试验模拟焊接工艺过程，检测经过熔融焊料作用后铜箔与基材的结合力是否发生劣化。
恒定应力持久加载测试：对粘结界面施加恒定低于初始剥离强度的载荷并持续一段时间，观察记录其发生蠕变或分离的时间。
动态疲劳剥离测试：通过循环加载卸载或交变应力考察粘结界面在反复应力作用下的疲劳寿命与性能衰减规律。
界面形貌分析：利用显微技术观察剥离后铜箔与基材的分离面形貌，分析失效模式属于内聚破坏还是界面粘附破坏。
检测范围
FR-4环氧玻璃布覆铜板：该类材料是制造刚性印制电路板的基础材料，其铜箔剥离强度直接影响电路板的层压质量和机械可靠性。
聚酰亚胺柔性覆铜板：广泛应用于柔性电路和刚挠结合板，要求铜箔具有优异的耐折性和在高低温循环下的稳定粘结强度。
CEM-1/CEM-3复合基覆铜板此类复合材料成本效益较高，需确保其纸基或玻璃纤维毡基材与铜箔具有良好的浸润性和结合力。