微流控芯片检测平台
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2026-01-05
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
微通道尺寸精度检测：测量微流控芯片内部通道的宽度、深度和截面形状的几何尺寸，评估其加工精度是否符合设计规格要求。
表面接触角测量：通过分析液体在芯片材料表面的润湿行为，量化其亲水性或疏水性，评估表面改性处理效果。
流速与流量稳定性测试：在设定压力或驱动条件下，监测微通道内流体的瞬时流速与累计流量，分析其随时间变化的稳定性。
临界破裂压力测试：逐步增加芯片内部流体压力，测定其键合界面或结构最薄弱处发生泄漏或破裂时的临界压力值。
电渗流迁移率表征：施加电场于微通道，测量中性标记物在电场驱动下的迁移速度，计算电渗流迁移率以评估表面电荷特性。
光学透光性与背景荧光检测：在特定波长光照下，测量芯片基底材料的透光率以及自身产生的背景荧光强度，确保其适用于光学检测。
生物分子非特异性吸附评估：将特定浓度的蛋白质溶液通入芯片，量化其在通道表面的吸附量，评估材料的生物相容性。
液滴生成均匀性分析：在液滴生成模式下，统计生成液滴的体积分布和生成频率，评估液滴生成的稳定性和可控性。
温度控制精度与均匀性验证：在芯片集成加热/冷却单元上，测量不同区域的温度随时间的变化曲线，验证温控系统的性能。
长期化学耐受性测试：将芯片长时间暴露于特定pH值缓冲液或有机溶剂中，观察并测量其材料形貌、尺寸及性能的变化情况。
检测范围
聚合物基微流控芯片：以聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等聚合物为材料，通过注塑或热压成型工艺制造的微型分析器件。
玻璃与硅基微流控芯片：采用硼硅酸盐玻璃或单晶硅片为基底，通过光刻和蚀刻等微加工技术制备的高精度耐腐蚀流体芯片。