项目数量-17
耐焊接热测试
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2026-01-05
耐焊接热测试是评估电子元器件、印制板及材料在焊接过程所承受高温热冲击能力的关键项目。该测试通过模拟回流焊、波峰焊等工艺中的高温环境，检测样品的外观变化、电气性能及机械完整性，确保其在后续组装和使用中的可靠性。测试需严格控制升温速率、峰值温度和驻留时间等参数。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
外观检查：在经受焊接热应力后，通过目视或光学显微镜观察样品表面是否存在起泡、开裂、变色、分层或涂层脱落等物理缺陷，评估其外观完整性。
电气性能测试：测量样品在焊接热冲击前后的绝缘电阻、耐电压强度或导通电阻等关键电气参数，判断其电气功能是否因热应力而失效或显著劣化。
可焊性保持能力评估：检验样品经历焊接热过程后，其引线或焊盘表面是否仍具有良好的润湿性，确保后续二次焊接的工艺可行性。
内部结构分析：利用扫描电子显微镜或X射线检测设备，观察样品内部引线键合、芯片粘接或层压结构在热应力后是否出现断裂、空洞或分离等微观损伤。
机械强度测试：对经受焊接热的元件引脚或焊点进行拉力、推力或弯曲测试，量化其机械连接强度是否仍满足规定的要求。
材料热分解特性分析：通过热重分析仪检测绝缘材料、封装树脂等在焊接高温下的重量变化曲线，分析其热稳定性和分解起始温度。
尺寸稳定性测量: 精确测量样品在焊接热暴露前后的关键尺寸变化，评估材料的热膨胀系数匹配性及是否产生永久性形变。
耐湿热综合测试: 将经过焊接热处理的样品置于高温高湿环境中，评估其在不同应力叠加条件下的可靠性表现。
金属间化合物生长分析: 对焊点界面进行金相制样和显微观察，测量并分析焊接热过程中形成的金属间化合物厚度与形态。
玻璃化转变温度测定: 针对高分子基板材料，使用热机械分析仪测定其在焊接热影响下玻璃化转变温度的变化情况。
检测范围
集成电路封装体: 各类塑封、陶瓷封装集成电路需评估封装材料与芯片、引线框架之间的抗分层能力与内部连接可靠性。
印制电路板: 包括刚性PCB和柔性FPC，需测试基材树脂、铜箔结合力及通孔金属化结构在焊接高温下的稳定性。
片式多层陶瓷电容器: 评估瓷体与端电极在快速升温过程中抗开裂性能以及电容值、绝缘电阻的热稳定性。
半导体分立器件: 二极管、晶体管等器件的塑料封装体需检验其抵抗焊接导致的内部分层和引线键合失效的能力。
连接器与接插件: 测试绝缘体塑料材料在接触焊料高温时是否发生软化、变形或燃烧，以及触点镀层的变化。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
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