透射电镜晶体结构分析

检测项目

晶体结构与对称性确定：通过电子衍射图谱，确定材料的晶系、点群、空间群等基本对称性信息。

晶格常数精确测量：利用高分辨像或衍射斑点间距，精确计算晶胞在各个方向上的尺寸参数。

晶体取向分析：确定单个晶粒或多晶材料中晶粒的结晶学取向，以及取向关系。

缺陷结构表征：观察和分析位错、层错、孪晶、晶界等晶体缺陷的原子尺度结构。

物相鉴定与区分：基于独特的衍射花样，对材料中的不同结晶相进行识别和标定。

纳米晶粒尺寸与形貌统计：测量纳米颗粒或晶粒的尺寸分布、形状及聚集状态。

应变场分析：通过几何相位分析等方法，测量晶体局部区域的晶格畸变和应变分布。

有序度与超结构分析：检测合金或化合物中原子有序排列形成的超点阵及其有序化程度。

界面与表面结构解析：在原子尺度研究异质结、相界、表面重构等界面区域的原子排列。

晶体生长方向与机制研究：通过形貌与衍射结合，确定纳米线、薄膜等材料的生长方向及模式。

检测范围

金属与合金材料：分析其相组成、析出相、位错网络、晶界结构等，关联力学性能。

半导体器件与薄膜：表征外延层质量、界面失配、缺陷类型及其对电学性能的影响。

陶瓷与耐火材料：研究晶粒形貌、晶界相分布、气孔结构及相变行为。

纳米颗粒与量子点：确定其晶体结构、尺寸、形状、表面钝化层及内部缺陷。

催化材料：观察催化剂活性颗粒的晶相、尺寸、暴露晶面及其与载体的相互作用。

能源存储与转换材料：如电池电极材料在充放电过程中的晶体结构演变与相变分析。

高分子与生物晶体：用于结构有序的高分子晶体以及蛋白质等生物大分子的晶体学研究。

地质与矿物样品：鉴定矿物组成、分析微区晶体结构、研究地质形成过程。

先进功能材料：包括超导材料、铁电材料、磁性材料等，分析其独特的晶体结构与性能关联。

低维与二维材料：如石墨烯、过渡金属硫族化合物等单层或少层材料的原子结构与本征缺陷表征。

检测方法

选区电子衍射：使用光阑选择微区，获得对应区域的衍射花样，用于物相鉴定和取向分析。

高分辨透射电子显微术：直接获取晶体原子柱投影的条纹像，直观反映晶面间距和原子排列。

会聚束电子衍射：利用会聚的电子束 probe，获得包含三维对称性信息的衍射盘，用于精确确定点群。

暗场与明场成像：通过选择特定衍射束成像，增强特定晶粒或相的衬度，用于缺陷和析出相观察。

弱束暗场成像：一种高分辨的缺陷成像技术，能更清晰地显示位错等缺陷的核心细节。

几何相位分析：对高分辨像进行数学处理，定量提取晶格应变和旋转场的信息。

电子衍射衬度分析：根据缺陷引起的衍射衬度变化，推断位错伯氏矢量等缺陷参数。

高角环形暗场成像：在扫描透射模式下，利用高角散射电子成像，其衬度近似原子序数衬度。

能量过滤透射电子显微术：利用能量过滤器选择特定能量损失的电子成像，提升图像衬度和成分敏感性。

电子断层三维重构：通过倾转样品采集一系列图像，重建出样品三维的形貌或成分分布。

检测仪器设备

透射电子显微镜主机：提供高亮度电子源、真空系统、电磁透镜系统及样品台的核心设备。

场发射电子枪：提供高亮度、高相干性的电子束，是实现高分辨成像和微区分析的关键。

高分辨物镜极靴：具有极低像差（特别是球差）的物镜，直接决定仪器的理论分辨率极限。

扫描透射附件：实现探针扫描模式，为HAADF成像和能谱面扫描分析提供基础。

CCD或CMOS相机：用于记录电子图像和衍射花样的数字探测器，替代传统的底片。

能量色散X射线谱仪

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。