热震循环可靠性试验

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2026-03-26  

本检测详细阐述了热震循环可靠性试验这一关键环境适应性测试技术。文章系统介绍了该试验的核心检测项目、广泛的适用范围、标准化的测试方法流程以及所需的关键仪器设备,旨在为电子元器件、材料及封装结构在极端温度交变条件下的可靠性评估提供全面的技术参考。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

外观检查:在循环前后及过程中,通过目视或显微镜观察样品表面是否有裂纹、起泡、分层、变色、脱落等物理缺陷。

电气性能测试:监测样品在热震循环前后的关键电学参数,如导通电阻、绝缘电阻介电常数、漏电流等是否发生漂移或失效。

结构完整性评估:检查样品内部结构,特别是不同材料连接处(如焊点、粘接层、封装界面)是否发生断裂或分离。

机械性能变化:评估热震循环对样品机械强度、硬度、韧性或结合力等性能的影响,可能需要进行拉伸、剪切或弯曲测试。

热阻变化测试:对于散热器件,测量其热阻在经历热震循环后的变化,以评估散热性能的稳定性。

密封性测试:针对密封性元器件或封装,检验其在温度剧烈冲击后是否仍能保持原有的气密性或液密性。

材料热膨胀系数匹配性验证:通过循环试验验证组装体中不同材料的热膨胀系数是否匹配,能否承受热应力。

涂层/镀层附着力测试:评估金属镀层、陶瓷涂层或油漆涂层等在热应力下与基体的结合是否牢固。

功能可靠性验证:在循环的极端高低温点或室温恢复后,测试样品是否能够完全实现其设计功能。

失效模式与机理分析:对试验中出现的失效进行根本原因分析,确定失效是源于疲劳、蠕变、材料不匹配还是其他机理。

检测范围

半导体器件与集成电路:包括各类芯片、CPU、存储器、功率器件等,测试其封装和内部连接的热机械可靠性。

电子元器件:如电阻、电容、电感、连接器、继电器、传感器等,评估其端接和本体承受热应力的能力。

PCB及PCBA:印刷电路板及其组装件,检验通孔、镀层、焊盘以及焊接点(如BGA、CSP)的抗热震性能。

航空航天电子设备:应用于极端温度变化环境的机载、星载电子设备与模块,必须通过严苛的热震考核。

汽车电子模块:发动机舱、电池管理系统等部位的电子控制单元,需承受从极寒到高温引擎舱的快速温度变化。

光伏与LED组件:太阳能电池板、LED芯片及封装模组,测试其在日夜、季节温差下的长期可靠性。

特种材料与涂层:如热障涂层、陶瓷基复合材料、金属基复合材料等,评估其抗热冲击和抗剥落性能。

密封封装与外壳:各类金属、陶瓷或塑料封装的外壳,检验其在热应力下的密封完整性和结构稳定性。

焊接与粘接接头:锡焊、钎焊、导电胶粘接等不同工艺形成的连接点,是热震试验的重点关注对象。

军用及高可靠电子设备:所有应用于军事、航天、深海等恶劣环境的高可靠性电子产品,均需进行此项试验。

检测方法

两槽式液体热震法:样品在高温液体槽和低温液体槽之间快速转换,温度变化速率极快,条件严酷。

两箱式气体热震法:使用高温箱和低温箱,通过机械臂或吊篮转移样品,避免液体污染,适用于大多数电子产品。

单箱式快速温变试验:在单一试验箱内实现快速升降温,虽速率不及两箱法,但便于在线监测,程序控制灵活。

温度冲击剖面定制:根据产品实际应用环境,定制高低温温度点、驻留时间、转换时间等关键参数。

在线监测与中断测试:在循环过程中或周期性地中断试验,对样品进行在线或离线的电性能和功能测试。

失效判定标准制定:依据相关标准(如MIL-STD-883, JESD22)或产品规格书,明确电气、机械失效的量化判据。

预处理与后处理:试验前对样品进行去应力、稳定化等预处理;试验后进行恢复,并在规定条件下进行最终测试。

样本量与分组:根据统计原理确定试验样本数量,并可能设置对照组,以确保试验结果的代表性和准确性。

循环次数确定:依据产品寿命要求、可靠性等级或持续做到出现一定比例失效为止,以评估其寿命分布。

数据记录与分析:详细记录每个循环的参数、观测现象和测试数据,并运用统计工具进行可靠性数据分析。

检测仪器设备

两箱式热震试验箱:核心设备,包含独立的高温箱和低温箱,配备高速自动传输机构,实现样品的快速转移。

液体介质热震试验槽:采用硅油、液态氮等作为传热介质的高低温槽,用于极快速温度冲击试验。

快速温变试验箱:具备高升降温速率的单箱设备,通过强大的制冷和加热系统实现箱内空气的快速温度变化。

低温试验:用于进行预处理、后处理或作为热震试验的辅助温控环境。

数字万用表/精密LCR表:用于在试验前后及过程中,精确测量样品的电阻、电容、电感等电气参数。

绝缘电阻测试仪:专门用于测量样品在高电压下的绝缘电阻,评估其绝缘性能是否因热震而劣化。

显微镜与体视显微镜:用于对样品进行微观检查,观察焊点裂纹、材料分层等细微缺陷。

X射线检测设备:用于无损检测封装内部、焊点底部等不可见区域的空洞、裂纹或脱层等缺陷。

扫描声学显微镜:利用超声波探测材料内部的分层、空洞等缺陷,特别适用于塑封器件和复合材料。

数据采集系统:用于在试验过程中连续或定时记录温度、湿度(如有)以及样品的在线电性能参数。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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