结晶性X射线检测

检测项目

物相定性分析：通过比对衍射图谱与标准数据库（如PDF卡片），确定样品中存在的结晶物相种类。

物相定量分析：依据衍射峰强度，测定混合物中各结晶相的质量分数或体积分数。

晶胞参数精修：精确计算晶体的晶格常数（a, b, c, α, β, γ），用于研究固溶体、热膨胀等。

结晶度测定：定量分析样品中结晶部分与非晶（ amorphous ）部分的比例。

晶体结构解析与精修：通过衍射数据求解原子在晶胞中的位置，获得完整的晶体结构模型。

晶粒尺寸与微观应变计算：利用衍射峰宽化效应，通过Scherrer公式或Williamson-Hall法计算平均晶粒尺寸和微观应变。

织构与取向分析：研究多晶材料中晶粒的择优取向分布，即织构。

残余应力测定：通过测量晶面间距的变化，计算材料表面或内部的宏观残余应力。

薄膜厚度与密度分析：通过X射线反射（XRR）技术测量薄膜的厚度、密度和界面粗糙度。

小角X射线散射（SAXS）分析：研究纳米尺度（1-100 nm）的结构，如胶体、高分子、介孔材料的有序度与尺寸分布。

检测范围

金属与合金材料：包括钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等的相组成、织构、应力分析。

无机非金属材料：如陶瓷、水泥、矿物、玻璃陶瓷的物相鉴定与结构分析。

高分子与聚合物：测定结晶性高分子（如聚乙烯、聚丙烯）的结晶度、晶型及取向。

制药与原料药：用于药物多晶型筛查、晶型纯度鉴定、盐型与共晶分析，确保药品质量。

催化剂与多孔材料：分析沸石、MOFs、介孔二氧化硅等材料的晶体结构、孔径与热稳定性。

半导体与电子材料：用于外延薄膜质量评估、缺陷分析、应力测量及相变研究。

地质与矿物样品：对岩石、矿石、土壤中的矿物组成进行定性与定量分析。

纳米材料：表征纳米颗粒、纳米线的晶体结构、尺寸、形状及组装结构。

复合材料：分析复合材料中各组分（如增强纤维、基体）的晶体结构变化与界面效应。

考古与文化遗产：无损鉴定古代陶瓷、颜料、金属文物的物相组成与制作工艺。

检测方法

粉末X射线衍射（PXRD）：最常用的方法，将样品研磨成粉末，用于物相鉴定、定量分析等。

单晶X射线衍射（SCXRD）：使用尺寸合适的单颗晶体，可获得最精确的原子级三维结构信息。

掠入射X射线衍射（GIXRD）：以极小角度入射，增强表面或薄膜层的衍射信号，减少基底干扰。

高分辨率X射线衍射（HRXRD）：主要用于外延薄膜等高质量晶体，分析晶格失配、缺陷和超晶格结构。

X射线反射率法（XRR）：通过分析全反射临界角附近的振荡曲线，表征薄膜厚度、密度和界面粗糙度。

小角X射线散射（SAXS）：测量极小角度（通常<10°）的散射强度，用于分析纳米尺度的结构有序性。

广角X射线散射（WAXS）：测量较大角度的散射，对应于原子间距尺度，常与SAXS联用。

原位/变温X射线衍射：在加热、冷却、加湿、气氛变化或机械加载过程中实时采集衍射数据，研究动态过程。

微区X射线衍射（μ-XRD）：利用微束X射线对样品的微小区域（微米尺度）进行结构分析。

同步辐射X射线衍射：利用同步辐射光源的高亮度、高准直性等优势，进行超快、高分辨、原位或极端条件下的分析。

检测仪器设备

多晶X射线衍射仪：常规实验室核心设备，由X射线管、测角仪、探测器和控制系统组成，用于粉末样品分析。

单晶X射线衍射仪：配备CCD或像素阵列探测器、低温系统，用于自动收集单晶的衍射斑点数据。

高分辨率衍射仪：通常配备多晶单色器、分析晶体和多重反射光学系统，以获得极高的角分辨率。

微区X射线衍射仪：集成毛细管聚焦光学或反射镜系统，产生微米尺寸的X射线束。

X射线管：产生X射线的核心部件，常用铜靶（Cu Kα）、钼靶（Mo Kα）等，决定特征X射线波长。

测角仪：精密机械装置，控制样品和探测器在θ-2θ或其它几何模式下精确转动。

固态探测器：如硅漂移探测器（SDD）、像素/面阵探测器（如HyPix， Dectris Eiger），具有高计数率、低噪声和快速成像能力。

低温附件：氮气流或氦气闭循环制冷系统，用于在低温（如100K）下稳定样品，减少热振动对单晶数据的影响。

高温/变温附件：包括高温炉、变温载台，用于在程序控温下进行原位相变研究。

同步辐射光束线：大型科学装置，提供从硬X射线到软X射线的超高亮度光源，配备各种专用实验站。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。