温度冲击检测

检测项目

温度冲击检测包含以下核心测试项目：

温度循环耐受性测试：模拟产品在-65℃至+150℃范围内的极限温度交替环境

材料相变分析：监测高分子材料在剧烈温变下的玻璃化转变温度（Tg）变化

焊点可靠性验证：评估BGA封装等精密焊接结构的热应力失效风险

密封性能退化测试：检测O型圈、胶封部件在热胀冷缩循环后的泄漏率变化

涂层附着力测试：量化表面处理层经500次温冲循环后的剥离强度衰减值

检测范围

本检测适用于以下领域：

电子元器件：包括IC芯片、PCB电路板、连接器等器件

汽车零部件：涵盖ECU控制单元、传感器模块、动力电池组等

航空航天设备：涉及航电系统、卫星载荷组件及热防护材料

工业设备组件：包含PLC控制器、伺服电机及精密传动部件

特种材料制品：针对形状记忆合金、陶瓷基复合材料等新型材料

检测方法

标准测试流程包含三个阶段：

预处理阶段

样品在25±3℃/50%RH条件下稳定24小时以上

使用红外热像仪记录初始热分布图谱

温冲实施阶段

高温段：按GJB150.5A要求执行125℃±2℃保持30分钟

低温段：依据MIL-STD-810H进行-55℃±3℃保持30分钟

转换时间控制在90秒内完成极端温度切换

典型循环次数设定为50/100/200次三级验证方案

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。