晶闸管总结检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-03  

晶闸管作为电力电子领域核心器件,其性能直接影响系统稳定性与安全性。本文基于行业标准(如IEC60747、GB/T15291),系统阐述晶闸管关键检测项目、适用场景及测试方法,涵盖静态参数、动态特性、热阻测试等核心指标分析,为专业检测提供标准化参考框架。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

晶闸管检测体系包含三大类共12项核心指标:

静态参数:断态重复峰值电压(VDRM)、通态峰值电压(VTM)、维持电流(IH)、擎住电流(IL)、门极触发电压(VGT)及门极触发电流(IGT

动态参数:开通时间(ton)、关断时间(tq)、临界电压上升率(dv/dt)、临界电流上升率(di/dt)

热性能参数:结壳热阻(RthJC)、壳散热阻(RthCH)、最大允许结温(Tjmax

检测范围

本检测体系适用于以下场景:

器件类型:普通晶闸管(SCR)、双向晶闸管(TRIAC)、门极可关断晶闸管(GTO)、光控晶闸管(LTT)等全系列产品

检测方法

依据IEC 60747-6标准建立标准化测试流程:

伏安特性曲线法:采用半导体特性图示仪测量V

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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