电容馈通器检测

检测项目

电容馈通器检测体系包含以下核心项目：

绝缘电阻测试：评估介质材料在额定电压下的绝缘性能

介质耐压测试：验证器件在极限电压下的击穿耐受能力

等效串联电阻（ESR）测量：分析高频工况下的能量损耗特性

温度循环试验：检验-55℃至+125℃极端温度下的参数稳定性

密封性检测：通过氦质谱检漏法验证封装气密性

高频特性测试：测量1MHz-10GHz频段的插入损耗与驻波比

机械振动试验：模拟运输及工作环境下的结构可靠性

检测范围

本检测方案适用于以下类型电容馈通器：

按介质分类：陶瓷介质型/有机薄膜型/玻璃釉型

按封装形式：表贴式（SMD）/直插式（THD）/法兰安装式

按应用场景：医疗设备隔离/射频通信模块/工业控制系统

按额定电压：低压型（≤500V）/中压型（501-3000V）/高压型（≥3001V）

特殊环境适用型：抗辐射加固型/超低温工作型/真空密封型

检测方法

主要采用以下标准化测试方法：

绝缘电阻测试：依据GB/T 1410标准，使用500V DC电压持续加载60秒后记录阻值

介质耐压测试：按IEC 60664-1规定，以100V/s速率升压至2倍额定电压保持60秒

ESR测量：采用四线开尔文接法在1kHz-100MHz频率范围内进行多点扫描

温度特性试验：参照MIL-STD-202G Method 107G执行10次完整温度循环

高频参数测试：基于IPC-6012E标准搭建50Ω阻抗匹配测试平台

密封性检测：采用ASTM E499规范实施10^-9 Pa·m³/s级灵敏度氦检漏

检测仪器

标准实验室配置以下专业设备：

精密LCR测试仪：Keysight E4980AL（频率范围20Hz-2MHz）

高压耐压测试系统：Chroma 19032（输出电压0-5kV AC/DC）

高低温试验箱：ESPEC TSE-11-A（温控精度±0.5℃）

网络分析仪：R&S ZNB20（频率范围10MHz-20GHz）

氦质谱检漏仪：Leybold Phoenix L300i（最小可检漏率5×10^-12 mbar·l/s）

振动试验台：Lansmont TV522-F3（最大加速度30g）

微欧计：Keithley 6221/2182A组合系统（分辨率0.01μΩ）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。