金属层厚度X光谱检测

检测项目

X光谱检测主要针对以下金属层参数进行定量分析：

单层/多层金属镀层厚度测定

合金涂层元素比例分析

表面处理层密度表征

基材-镀层界面扩散评估

微区镀层均匀性测试

检测范围

本方法适用于以下材料体系：

金属基材：钢、铝、铜及其合金表面处理层

非金属基材：塑料、陶瓷、玻璃基体金属化镀层

镀层类型：电镀、化学镀、真空镀膜等工艺形成的金属层

厚度范围：

超薄层：0.01-0.1μm（如半导体金属化层）

常规层：0.1-10μm（PCB表面处理层）

厚涂层：10-50μm（工业防腐镀层）

检测方法

X射线荧光光谱法依据JIS H8501、ASTM B568等标准实施：

激发过程：高能X射线轰击样品表面，使待测元素原子发生电离

特征辐射：电子跃迁产生元素特征X射线（Kα/Lα系）

信号采集：硅漂移探测器（SDD）接收荧光信号并转换为电脉冲

数据处理：

谱峰识别：通过能量色散分离各元素特征峰

强度计算：采用FP法或经验系数法建立强度-厚度模型

基体校正：运用ZAF修正算法消除基材吸收效应

结果输出：自动生成厚度分布图及统计报告

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。