热阻导热检测机构

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-19  

热阻导热检测是评估材料传热性能的关键环节,主要针对电子器件、工业材料及建筑隔热等领域进行精准测试。专业机构依据ASTM、ISO等国际标准,通过稳态法、瞬态法等技术手段测定材料的导热系数、接触热阻等核心参数,确保数据可靠性与行业合规性。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

热阻导热检测涵盖材料基础性能与工程应用两大维度:

材料导热系数测定:量化单位时间内通过单位面积的热传导量

界面接触热阻分析:评估异质材料结合面的传热效率损失

各向异性材料测试:测量不同方向的热传导特性差异

温度依存性研究:分析-50℃至1200℃温区的热导率变化规律

老化性能验证:模拟长期热循环后的材料性能衰减

检测范围

类别具体对象应用领域
基础材料金属/合金/陶瓷/高分子/复合材料航空航天/汽车制造
功能材料相变材料/石墨烯/气凝胶/纳米涂层新能源/电子封装
工程组件散热模组/隔热结构/焊接界面电力设备/建筑节能
电子产品芯片封装/PCB板/锂电池模组消费电子/储能系统

检测方法

稳态平板法(ASTM D5470)

通过建立稳定温度梯度场,测量试样两侧温差与热流密度比值。适用于厚度≥0.1mm的均质材料测试。

瞬态热线法(ISO 22007-2)

在试样中嵌入线性热源并记录温升曲线,通过数学模型反演导热系数。特别适合液体与粉末介质测试。

激光闪射法(ASTM E1461)

利用激光脉冲照射试样表面,通过红外探测器记录背面温升过程计算热扩散率。适用于高导热材料的快速测试。

防护热板法(ISO 8302)

构建对称加热单元消除边缘热损误差,实现低导热材料的精确测量。

微尺度测试技术

采用3ω法、TDTR等先进手段解决薄膜材料(厚度<10μm)的微观传热特性表征难题。

检测仪器

热流计式导热仪(HFM系列)

- 量程:0.005-5 W/(m·K)

- 温度范围:-20℃~100℃

- 符合ASTM C518标准要求

激光闪射导热分析仪(LFA系列)

- 测试速度:单次测量<3秒

- 最高温度:2000℃

- 可测样品直径:12.7mm标准规格

瞬态平面热源系统(TPS系列)

- 探头尺寸:半径1~29.4mm可选

- 同时测定导热系数与热扩散率

- 支持固体/液体/各向异性材料测试

真空环境热阻测试台(VET系列)

- 真空度:10-3 Pa

- 接触压力:5~500kPa可调

- 配备多轴位移传感器监测界面形变

微纳尺度热特性分析仪(M-THERM系列)

- 空间分辨率:1μm

- 支持悬空薄膜测试

- 集成原位形貌观测模块

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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