配方还原检测

检测项目

配方还原检测主要包含六大核心项目：基础成分定性分析、元素组成定量测定、分子结构解析、功能基团鉴定、杂质成分筛查及物理性能参数测定。其中基础成分分析需明确主成分与辅料的化学类别及存在形式；元素测定需精确到ppm级精度；分子结构解析要求通过碎片离子匹配完成三维构型重建；功能基团鉴定需结合特征峰位进行官能团归属；杂质分析需建立完整的未知物筛查数据库；物性参数涵盖熔点、沸点、密度等二十余项指标。

检测范围

本检测技术适用于八大材料体系：高分子聚合物（含塑料/橡胶/树脂）、精细化学品（含催化剂/表面活性剂）、电子材料（含半导体/封装材料）、医药制剂（含原料药/辅料）、食品添加剂（含防腐剂/色素）、日化产品（含化妆品/洗涤剂）、金属合金（含特种钢材/焊料）及新能源材料（含锂电材料/光伏材料）。特殊样品类型包括纳米复合材料、生物降解材料等新型物质体系均纳入检测能力范围。

检测方法

采用三级分析方法体系：一级分析为傅里叶变换红外光谱（FTIR）与拉曼光谱联用完成官能团预判；二级分析通过气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）与液相色谱-质谱联用仪（LC-MS）进行组分分离与分子量测定；三级分析运用核磁共振波谱（NMR）与X射线衍射（XRD）实现晶体结构解析。针对痕量元素采用电感耦合等离子体质谱（ICP-MS），热分析通过差示扫描量热仪（DSC）与热重分析仪（TGA）同步进行。

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。