热循环检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-21  

热循环检测是通过模拟材料或产品在极端温度交替环境下的性能变化,评估其可靠性与耐久性的关键测试手段。该检测重点关注温度梯度范围、循环次数、升降温速率等核心参数,适用于电子元器件、金属材料、高分子聚合物等领域的产品质量验证与失效分析。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

热循环检测包含以下核心测试项目:

温度循环测试:验证样品在设定温度区间(-70℃至+300℃)内反复交变后的性能稳定性

热冲击测试:评估材料在极端温度突变(转换时间≤15秒)下的抗脆裂能力

高低温存储测试:检验产品在极限温度长期静置后的功能保持性

温度梯度测试:分析复合结构件在不同温区间的应力分布状态

焊点可靠性测试:针对电子封装器件进行2000次以上温度循环的疲劳寿命评估

检测范围

本检测适用于以下领域的产品验证:

电子元器件:集成电路封装体、PCB基板、BGA焊点等

汽车部件:动力电池模组、线束连接器、传感器组件

航空航天材料:发动机叶片涂层、舱体密封件、航电设备

新能源设备:光伏组件背板、逆变器散热系统、储能电池箱体

金属制品:铝合金压铸件、不锈钢焊接接头、钛合金紧固件

高分子材料:工程塑料齿轮、橡胶密封圈、复合材料层压板

检测方法

标准化的检测流程包含以下关键步骤:

根据IEC 60068-2-14标准建立温度剖面曲线,设定典型参数包括:

高温保持时间:30-120分钟(依据样品热容调整)

低温保持时间:与高温段保持时间对称

转换速率:5℃/min(常规测试)至40℃/min(快速温变

依据MIL-STD-810H Method 503.6进行三轴振动复合试验时:

同步记录样品表面温度分布(红外热成像仪精度±0.5℃)

监测关键位置应变值(光纤光栅传感器分辨率1με)

执行JESD22-A104F标准时:

采用液氮制冷实现-65℃低温环境

高温段使用强制对流加热系统(温度均匀性±2℃)

失效判据包含:

目视检查裂纹扩展长度超过0.5mm

电气连续性中断超过1μs

密封件泄漏率>1×10⁻⁶ Pa·m³/s

检测仪器

主要检测设备技术规格如下:

三箱式热冲击试验箱:

温度范围:-70℃~+220℃

转换时间:<10秒(气动转换机构)

有效容积:1000L(符合ISO 18898尺寸标准)

多通道数据采集系统:

64通道热电偶输入(K型/J型兼容)

采样频率:100Hz(16位ADC分辨率)

支持CAN/LIN总线信号同步采集

动态力学分析仪(DMA):

温度扫描范围:-150℃~+600℃

频率范围:0.01Hz~100Hz

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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