铟粒检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-22  

铟粒作为高纯度金属材料广泛应用于电子工业及半导体领域,其质量直接影响下游产品性能。专业检测需涵盖化学成分、物理特性及微观结构等核心指标。本文系统阐述铟粒检测的关键项目、适用标准、分析方法及仪器配置要求,为行业提供科学的质量控制参考依据。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

铟粒质量评价体系包含四大核心检测模块:

纯度分析:主元素铟含量测定(≥99.99%),重点管控Ag、Cu、Fe、Zn等14种杂质元素

物理性能测试:密度(7.31±0.05 g/cm³)、维氏硬度(0.8-1.0 HV)、熔点(156.6±0.5℃)等基础参数

微观结构表征:晶粒尺寸分布(SEM分析)、晶体取向(EBSD检测)、位错密度(TEM观测)

表面质量评估:氧化层厚度(XPS深度剖析)、表面粗糙度(白光干涉仪)、异物附着物(EDAX能谱)

检测范围

适用对象涵盖不同形态与规格的铟制品:

形态分类:球状颗粒(粒径0.5-3mm)、片状颗粒(厚度50-200μm)、高纯锭材(纯度≥5N)

:半导体键合材料(纯度≥4N8)、ITO靶材原料(Fe≤5ppm)、低温焊料合金(Sn-In共晶体系)

特殊制品:核级铟中子吸收体(Cd含量控制)、真空镀膜用蒸发料(孔隙率≤0.3%)

检测方法

元素定量分析:

ICP-MS法(检出限0.01ppb)执行GB/T 12690-2022标准

GD-MS法用于5N级以上高纯铟分析

阿基米德法测定密度(ISO 1183-1:2019)

差示扫描量热法(DSC)测定熔点(ASTM E794-06)

EBSD电子背散射衍射分析晶界特征

XRD全谱拟合计算晶格常数(精度±0.0001nm)

检测仪器

Thermo iCAP RQ ICP-MS(质量分辨率0.3amu)

Horiba GD-Profiler2辉光放电质谱仪

Mettler Toledo DSC3+差示扫描量热仪(温度精度±0.1℃)

Mitutoyo HM-220维氏硬度计(载荷范围10-1000gf)

TESCAN MIRA4场发射扫描电镜(分辨率1nm@15kV)

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪(2θ精度±0.0001°)

SBT Science真空熔样系统(氧含量<1ppm)

Agar自动抛光机(表面粗糙度Ra≤0.02μm)

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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