贴片电容耐压检测

检测项目

贴片电容耐压检测体系包含三大核心验证模块：

额定电压验证：依据EIA-198-1F标准实施1.25-3倍额定电压加载试验，持续60±5秒验证介质层抗电强度

击穿电压测试：采用0.5kV/s斜坡升压法测定介质失效临界值，记录击穿前后的漏电流变化曲线

绝缘电阻测试：在500VDC极化电压下测量1分钟稳态阻值，要求X7R材质≥10GΩ·cm²（MIL-PRF-55681）

温度特性验证：执行-55℃~+125℃温箱循环试验（JESD22-A104），监测电容值变化率ΔC/C≤±15%

检测范围

检测方法

直流耐压法（DWV）

按IPC-9592B标准搭建测试平台：将试样置于23±5℃/50%RH环境24小时预处理后，施加2.5倍额定电压（≤100V产品）或1.3倍额定电压（＞100V产品），保持60±5秒监测泄漏电流≤5μA。

交流击穿法（AC BDV）

采用IEC 60664-1规定的50Hz正弦波电压源，以100V/s速率升压至介质击穿点，记录击穿瞬间的峰值电压值。要求实测值≥3倍额定电压（Class 1）或≥2.5倍额定电压（Class 2）。

阶梯升压法（Step Stress）

基于MIL-STD-202 Method 301实施分阶段加压：每阶段施加额定电压10%增幅的直流偏置，保持30秒后测量泄漏电流增量ΔI≤10nA/阶段。

检测仪器

HIOKI ST5520耐压测试仪

- 量程：AC 5kV/DC 6kV ±1%

- 电流分辨率：0.1nA

- 符合IEC61010-1安全规范

KEYSIGHT B2987A静电计

- 绝缘电阻测量范围：10fA~10mA

- 内置1000V直流源

- GPIB/USB双接口控制

TESTO 8852环境试验箱

- 温控范围：-70℃~+180℃

- 变温速率：15℃/min

- RS485数据记录接口

CORNING 168数字电桥

- LCR测量频率：20Hz~2MHz

- D值精度：±0.0001

- 四端对Kelvin测试夹具

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。