AB胶检测

检测项目

AB胶系统化检测包含四大类共28项具体指标：

基础物性检测：A/B组分粘度（25℃）、混合后适用期、凝胶时间、表干时间

力学性能测试：拉伸剪切强度（钢-钢）、T型剥离强度、压缩强度、弯曲模量

化学特性分析：环氧当量值测定、胺值滴定、游离甲醛含量、挥发性有机物(VOC)

环境耐受性验证

环境耐受性验证：湿热老化（85℃/85%RH）、盐雾腐蚀（5%NaCl）、紫外加速老化（QUV 340nm）、高低温循环（-40℃~120℃）

电学性能评估：体积电阻率（GB/T 1410）、介电强度（IEC 60243）、耐电弧性（ASTM D495）

检测范围

专业检测覆盖六大应用领域的AB胶产品：

电子封装胶：LED芯片封装胶、PCB板灌封胶、传感器密封胶

结构粘接胶：金属-复合材料粘接剂、陶瓷-金属界面胶、碳纤维增强胶

特种功能胶：导电银胶（体积电阻≤1×10^-3Ω·cm）、导热胶（热导率≥2.5W/m·K）、阻燃胶（UL94 V-0级）

汽车工业用胶：发动机密封胶、刹车片粘接剂、车身结构胶

建筑结构胶：幕墙干挂胶、混凝土修补胶、钢筋锚固胶

航空航天胶：耐高温结构胶（长期使用温度≥200℃）、低释气真空密封胶

检测方法

流变特性测定：采用旋转流变仪进行触变性指数(Thixotropic Index)测试，执行ASTM D2196标准方法B

固化动力学分析：通过差示扫描量热法(DSC)测定固化放热峰温度(T_peak)及反应焓(ΔH)

机械性能测试：依据ISO 527-2制备I型试样，使用非接触式引伸计测量断裂伸长率

耐化学介质试验：将固化试样浸泡于30%硫酸/10%NaOH溶液中240h后测定强度保持率

热失重分析(TGA)：氮气氛围下以10℃/min升温至800℃，记录5%失重温度(T_d5%)

红外光谱鉴定(FTIR)：采用ATR附件采集4000-400cm^-1谱图，比对环氧基特征峰(915cm^-1)强度变化

检测仪器

流变分析系统：TA Instruments ARES-G2流变仪，配备25mm平行板夹具及Peltier温控系统

万能材料试验机：Instron 5967双立柱试验机，最大载荷30kN，配置±1℃温控箱

热分析联用仪

检测仪器（续）

热分析联用仪：NETZSCH STA 449 F5 Jupiter同步热分析仪，集成DSC-TG模块与质谱联用接口

<强]介电谱仪<强]：Novocontrol Concept 80宽频介电谱仪，测试频率范围10^-2-10

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。