标准ASTME595放气检测

检测项目

ASTM E595标准规定的核心检测项目包含三大定量指标：

总质量损失（TML）：测量材料在125℃/24h真空环境中因挥发造成的质量变化率，要求不超过1.00%

挥发性可凝物质（CVCM）：量化沉积在25℃冷凝板上的可凝挥发物含量，控制阈值设定为0.10%

水蒸气回收量（WVR）：表征材料吸附水分的释放特性，该参数对光学系统防雾化尤为重要

检测范围

本标准的适用对象涵盖真空系统中可能产生挥发污染的关键材料：

高分子材料：包括硅橡胶、环氧树脂、聚酰亚胺等有机聚合物及其复合材料

工程材料：特种润滑剂、粘合剂、密封剂等功能性化学制剂

电子元件：PCB基材、绝缘封装材料、焊料助焊剂残留物等

表面处理层：防辐射涂层、热控涂层等特种功能镀层

特殊工况验证：航天器舱内材料、卫星光学器件支撑结构等空间级产品验证

检测方法

标准测试流程包含四个关键阶段：

预处理阶段：样品在23±5℃/50±5%RH环境中平衡48小时以上

真空加热阶段：

将样品置于≤7×10⁻³Pa的真空环境

以≤3℃/min速率升温至125±1℃并保持24±0.5小时

冷凝收集阶段：

维持冷凝板温度在25±1℃持续240分钟

采用石英晶体微量天平实时监测沉积量

数据分析阶段：

使用百万分之一天平测量样品质量变化Δm₁（TML）

通过气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）分析CVCM成分组成

计算WVR=Δm₂/(Δm₁+Δm₂)×100%的精确比值

检测仪器

标准测试系统由以下精密设备构成集成化测试平台：

真空热脱附系统： - 极限真空度≤5×10⁻⁴Pa - 温控精度±0.5℃ - 有效容积≥10L的不锈钢腔体

冷凝收集装置： - 多级帕尔贴半导体温控模块 - 表面粗糙度Ra≤0.1μm的镜面铝收集板 - 原位红外测温系统

质量分析单元： - 0.1μg分辨率的微量天平（符合ISO17025校准规范） - QCM石英晶体微天平监测系统 - 四极杆质谱在线分析模块

辅助系统： - 分子泵组（抽速≥400L/s） - 氦质谱检漏仪（灵敏度≤5×10⁻¹⁰Pa·m³/s） - Class100洁净气体供给系统

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。