钻石检测

检测项目

钻石核心检测包含四大基础参数与三项扩展指标：

4C分级体系：颜色（Color）采用比色石对照法测定色级；净度（Clarity）通过10倍放大镜观测内部包裹体与表面特征；切工（Cut）运用三维扫描技术评估比例对称性；克拉重量（Carat）使用万分之一精度天平计量

荧光特性：在长波（365nm）与短波（254nm）紫外线下观测发光强度及颜色分布

类型鉴定：区分Ⅰa型（含氮聚合体）、Ⅰb型（孤立氮原子）、Ⅱa型（极纯碳结构）及Ⅱb型（含硼元素）钻石

处理鉴别：识别高温高压退火处理、裂隙充填、激光钻孔及表面涂层等人工干预痕迹

检测范围

检测方法

光学显微术：配备暗场照明的宝石显微镜（100-400倍）观测内部生长纹、双晶面及应力图案

光谱分析法：

傅里叶变换红外光谱（FTIR）测定氮元素存在形式

光致发光光谱（PL）识别HPHT处理产生的色心缺陷

拉曼光谱确认晶体结构完整性及应力分布状态

X射线技术：

劳厄背反射法测定晶体生长方向

微区X射线荧光（μ-XRF）绘制微量元素分布图

热导率测试：使用热导仪区分钻石与仿制品的导热性能差异

阴极发光成像：通过电子束激发观察晶体生长分区特征

检测仪器

全自动切工分析仪

采用360°旋转平台配合高分辨率CCD相机，可生成三维比例模型并计算亮度、火彩数值指标

显微光致发光系统

配备液氮冷却探测器的共聚焦显微镜系统，可检出单光子级别的缺陷发光信号

激光诱导击穿光谱仪(LIBS)

通过纳秒级激光脉冲进行表面微区成分分析，检出限达ppm级别

超导量子干涉磁强计(SQUID)

测量Ⅱb型钻石的弱磁性特征，灵敏度达10^-15T量级

同步辐射X射线形貌仪

利用第三代同步辐射光源实现亚微米级晶体缺陷成像

低温紫外-可见吸收谱仪

-196℃环境下测试缺陷中心吸收带特征峰位及半峰宽参数

光热共路干涉仪(PTI)

非接触式测量亚表面裂隙深度与充填物折射率差异值Δn≥0.03时仍可有效识别

飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)

表面痕量元素深度剖析的空间分辨率达50nm级别

CVD反应腔原位监测系统

集成等离子体发射光谱与残余气体分析模块的在线诊断装置

纳米压痕测试仪

测量单晶金刚石各向异性硬度值（H<100>=167GPa, H<111>=103GPa）的专用设备组套配置误差±0.5%以内。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。