导热硅脂检测

检测项目

导热硅脂的核心检测项目包括热导率测定（0.5-15 W/m·K范围）、接触热阻测试（界面阻抗≤0.1 cm²·K/W）、粘度特性分析（典型值100-500 Pa·s）、挥发分含量检测（≤3%质量损失）、介电强度验证（≥10 kV/mm）以及长期老化试验（85℃/85%RH环境1000小时）。其中相变温度测试需精确控制温升速率（2℃/min），固化收缩率测量要求分辨率达0.1μm级。

检测范围

检测对象涵盖工业级（含银量30-80%）、电子级（粒径≤50μm）及特种硅脂（耐温-60℃至300℃）。具体包括：

1. 高导热型（≥5 W/m·K）碳基复合硅脂

2. 低热阻型（≤0.05 cm²·K/W）纳米填充硅脂

3. 绝缘型（体积电阻率≥1×10¹³ Ω·cm）

4. 耐候型（UV照射500小时性能衰减≤15%）

应用领域涉及CPU/GPU散热模组、新能源汽车电控系统、大功率LED照明模块及航空航天电子设备。

检测方法

依据国际通行标准建立测试体系：

- 热导率采用ASTM D5470稳态热流法，试样厚度控制在0.5±0.02mm

- 热阻测试执行MIL-STD-883 Method 1012.1规范

- 粘度特性按ASTM D2196使用Brookfield RV系列粘度计测定

- 挥发分测试遵循ISO 11358标准进行TGA分析（升温速率10℃/min至250℃）

- 介电强度依据IEC 60243-1采用三电极系统测试

- 加速老化试验参照JEDEC JESD22-A101执行温湿度双85试验

检测仪器

关键设备配置包括：

1. Netzsch LFA 467 HyperFlash激光闪射导热仪（精度±3%）

2. Kyowa TRS-02接触热阻测试系统（压力范围0-5MPa）

3. TA Instruments Q800动态机械分析仪（温度扫描速率0.1-20℃/min）

4. Malvern Mastersizer 3000粒径分析仪（测量范围0.01-3500μm）

5. Agilent 4294A精密阻抗分析仪（频率范围40Hz-110MHz）

辅助设备包含恒温恒湿箱（温度波动±0.5℃）、真空脱泡装置（真空度≤10Pa）及红外热像仪（热灵敏度0.03℃）。所有仪器均通过CNAS校准认证，测量不确定度符合JJF 1059规范要求。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。