微卡检测

检测项目

微卡检测体系包含12个基础项目和8个扩展验证项目：

物理特性组：厚度偏差（±0.08mm）、翘曲度（≤1.5mm/m）、边缘毛刺（Ra≤6.3μm）、抗弯折强度（≥500次循环）

电气性能组：接触电阻（≤0.5Ω）、射频场强容差（13.56MHz±7kHz）、调制深度（8%-14%）、数据传输误码率（≤1×10⁻⁶）

环境耐受组：高温存储（85℃/1000h）、低温冲击（-40℃/30min）、湿热循环（40℃/93%RH）、盐雾腐蚀（5%NaCl/48h）

安全验证组：DES/TDES算法验证、RSA密钥强度测试（2048bit）、侧信道攻击防护、物理防克隆特征检测

检测范围

本检测方案适用于六类微型智能卡片产品：

金融支付类：符合EMV标准的信用卡、储值卡及电子钱包载体

通信识别类：eSIM嵌入式芯片卡、NFC-SIM复合功能卡

公共事业类：交通联合卡、数字社保卡及医疗就诊凭证

工业控制类：设备身份认证卡、物联网节点密钥载体

特种材料类：耐高温陶瓷基卡片（≤300℃）、柔性可穿戴电子贴片

安全加密类：国密算法支持卡片、量子密钥分发载体

检测方法

采用三级递进式检测流程实现全面评估：

尺寸测量法：使用激光轮廓仪进行三维形貌扫描，依据ISO/IEC 7810-2019计算各向尺寸偏差值

电参数分析法：通过协议分析仪模拟PCD场强变化，记录卡片激活阈值及数据传输稳定性曲线

加速老化法：在温湿度复合试验箱中执行85℃/85%RH双85测试，监测芯片功能衰减速率

信号截取法：使用近场探头采集卡片工作时电磁辐射特征，评估信息泄露风险等级

破坏性分析法：采用聚焦离子束（FIB）进行芯片剖面制样，验证物理防护层厚度及结构完整性

检测仪器

核心检测设备配置清单及技术参数：

接触式测试系统：CEN XFS-3000系列读卡器模组，支持T=0/T=1协议解析

非接触测试平台：Rohde&Schwarz CBT-EVO射频分析系统（频率范围1MHz-6GHz）

材料分析设备：Instron 6800系列万能试验机（精度等级0.5级）

环境模拟装置：ESPEC TABAI SUN系列温湿度交变箱（温度范围-70℃~180℃）

安全验证工具：Riscure Inspector SCA工作站（采样率5GS/s）

微观观测仪器：Keyence VHX-7000数字显微镜（5000倍光学变焦）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。