陶瓷硬度精密检测

检测项目

陶瓷硬度检测体系包含四大核心指标：维氏硬度(HV)、洛氏硬度(HRC)、努氏硬度(HK)及显微硬度(Hμ)。维氏硬度测试采用136°金刚石四棱锥压头，适用于各向同性材料；洛氏硬度通过测量压痕深度增量计算数值，适用于粗晶粒陶瓷；努氏硬度采用长菱形压头降低裂纹扩展风险；显微硬度测试配备光学显微系统，可定位特定晶粒或相区进行微区测量。

特殊工况下需执行动态硬度测试：包括高温硬度(800℃以下)、低温硬度(-196℃)及循环载荷疲劳硬度测试。针对多层复合陶瓷需实施梯度硬度分析，通过逐层剥离技术获取界面结合区域的真实硬度分布曲线。

检测范围

工程结构陶瓷涵盖氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)、碳化硅(SiC)等体系，其体积密度≥3.2g/cm³时需采用30kgf以上试验力。功能陶瓷包括压电陶瓷(PZT)、透明陶瓷(AlON)及超硬陶瓷(c-BN)，其中透明陶瓷需控制压痕载荷≤200gf以避免光散射缺陷。

多孔陶瓷材料(孔隙率15-40%)需采用努氏硬度法配合图像分析系统修正孔隙影响。纳米复相陶瓷应选用纳米压痕仪进行亚微米级测试，压入深度控制在100-500nm区间以排除基体效应。

检测方法

维氏硬度测试依据ISO 14705:2016标准执行：选用HV0.5-HV50标尺范围，保载时间10-15秒。采用激光干涉仪校准压头几何角度误差≤0.5°，配备闭环伺服系统控制加载速率在70N/s±5%。裂纹敏感材料需同步记录声发射信号判断临界载荷。

显微硬度测试遵循ASTM E384-22规范：使用4×物镜定位测试区域后切换40×测量物镜，CCD相机分辨率不低于500万像素。纳米压痕法依据ISO 14577-1:2015标准实施连续刚度测量(CSM)，频率设定45Hz可获得最佳信噪比。

检测仪器

全自动维氏硬度计配置XYZ三轴伺服平台(定位精度±1μm)，集成环境温控舱(23±0.5℃)。显微硬度计配备微分干涉对比(DIC)光学系统及EBSD联用接口，可关联晶体取向与力学性能数据。高温硬度测试炉配置钼丝加热元件与蓝宝石观察窗，最高工作温度1600℃时控温精度±3℃。

纳米压痕仪采用电磁驱动系统实现0.1μN分辨率载荷控制，配备原位扫描模块(SI模式)实现压痕形貌三维重构。动态力学分析(DMA)附件可执行频率扫描测试获取储能模量-温度谱图。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。