陶瓷硬度检测

检测项目

陶瓷硬度检测主要包含三大核心指标：维氏硬度（HV）、洛氏硬度（HRA/HRC）及莫氏硬度（Mohs）。维氏硬度测试通过金刚石四棱锥压头测量压痕对角线长度，适用于精细结构分析；洛氏硬度采用圆锥形压头测定压入深度差异值，常用于高致密陶瓷评估；莫氏硬度通过划痕对比法判定材料抗划伤能力等级。此外还包括努氏硬度（HK）测试和显微硬度测量等专项检测。

检测范围

本检测适用于氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、碳化硅（SiC）等结构陶瓷；锆钛酸铅（PZT）、钛酸钡（BaTiO₃）等功能陶瓷；以及生物医用陶瓷、电子封装基板等特种材料。具体涵盖：

工业机械部件：轴承球、切削刀具、耐磨衬板

电子元器件：绝缘基板、半导体封装体

医疗植入体：人工关节、牙科修复体

航空航天组件：热防护瓦片、发动机涡轮叶片

检测方法

依据ASTM C1327、ISO 14705等国际标准执行规范操作：

维氏硬度测试法：选用1-50kgf试验力加载30秒后卸载，光学显微镜测量压痕对角线长度计算HV值。需确保试样表面粗糙度Ra≤0.1μm。

洛氏硬度测试法：采用金刚石圆锥压头施加初试验力10kgf与总试验力60/100/150kgf组合，保载时间15±2秒。

莫氏划痕测试法：使用标准矿物划针以恒定压力划过试样表面，对比划痕可见性判定等级。

显微硬度测试法：配备400×物镜的显微压痕系统进行微区测量，试验力范围10gf-1kgf。

检测仪器

专业设备需满足JJG 151-2018检定规程要求：

所有设备须定期进行标准块校准验证，环境温度应控制在23±5℃，相对湿度≤65%RH。试样制备需使用金刚石切割机与抛光机完成端面处理。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。