电路板耐压性能检测

检测项目

介质耐压测试：验证电路板基材在高压下的绝缘性能，测量击穿电压阈值

导体间距验证：评估相邻线路/焊盘间最小电气间隙的耐受能力

绝缘电阻测量：量化500V-1000V DC条件下导电层间阻值特性

层间结合力测试：检验多层板压制工艺对高压应力的承受能力

检测范围

基材类型：FR-4、铝基板、陶瓷基板等不同介电常数材料

工作环境分级：工业级（≤3000米海拔）、汽车级（-40℃~150℃）、航空航天级（真空环境）

应用领域覆盖：电源模块（AC/DC转换器）、高压连接器、电机驱动电路等特殊场景

工艺缺陷筛查：微裂纹、孔壁粗糙度超标、残留离子污染等潜在风险点

检测方法

交流阶梯升压法：

起始电压设定为额定值的50%

以100V/s速率升至目标电压并保持60±5秒

泄漏电流阈值设定≤10mA（Class II设备）

直流耐压多点采样法：

施加1.5倍工作电压的直流电

在30秒间隔内采集5组绝缘电阻数据

计算阻值衰减率应＜15%/min

湿热循环预处理：

温度循环范围：25℃→85℃→25℃（湿度85%RH）

完成5次循环后立即进行耐压测试

评估材料吸湿后的介电强度变化率

局部放电监测法：

采用高频电流传感器（带宽≥20MHz）

捕捉≥5pC的局部放电信号

建立放电量-位置关联图谱进行缺陷定位

检测仪器

程控耐压测试仪：

输出电压范围：AC 0-5kV / DC 0-6kV ±1%精度

内置ARC侦测功能（响应时间≤5μs）

符合IEC 61010-1 CAT III安全标准

高阻计系统：

测量范围：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω ±3%精度

配备三同轴屏蔽测试夹具

支持极化指数（PI）和介质吸收比（DAR）自动计算

红外热成像仪：

热灵敏度：≤50mK@30℃

空间分辨率：1280×960像素

同步记录温度分布与电压加载曲线

自动探针测试台：

定位精度：±25μm（X-Y轴）

最大测试面积：610mm×610mm

支持飞针式与固定针床双模式切换

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。