中科光析研究所精密检测

检测项目

研究所设立基础物性检测与专项分析两大体系：基础检测包括材料密度测定（液体浸没法）、热膨胀系数测试（激光干涉法）、电导率测量（四探针法）等常规参数测定；专项分析聚焦X射线光电子能谱（XPS）表面化学态分析、动态热机械分析（DMA）及同步辐射微区荧光成像等高端检测。

针对工业部件失效分析设立特色项目：金属断口SEM-EDS联用分析可同步获取微观形貌与元素分布；傅里叶红外光谱（FTIR）用于高分子材料老化产物鉴定；聚焦离子束（FIB）系统支持芯片封装结构的截面制备与三维重构。

检测范围

服务领域覆盖航空航天高温合金部件全元素分析、半导体晶圆表面污染物鉴定、医疗器械生物相容性测试等高端制造需求。材料类别包含：金属基复合材料（碳纤维增强铝基等）、陶瓷涂层（热障涂层/TBC）、有机-无机杂化材料（MOFs）等新型功能材料。

特殊样本处理能力包括：真空环境下易氧化样品转移系统（手套箱-SEM联用）、生物软组织低温切片技术（冷冻超薄切片）、放射性样品屏蔽检测舱等特殊场景解决方案。

检测方法

元素分析采用电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）实现ppt级痕量元素检测；X射线衍射（XRD）依据JCPDS标准卡片进行物相定性定量；原子力显微镜（AFM）接触模式用于表面粗糙度纳米级测量。

动态特性测试遵循ASTM E2769进行纳米压痕蠕变实验；依据ISO 14577标准执行仪器化压痕测试获取硬度-模量曲线；激光闪射法（LFA）测定材料热扩散系数时执行三组平行试验确保数据重复性。

检测仪器

核心设备配置：场发射透射电镜（FE-TEM）配备球差校正器实现0.07nm分辨率；二次离子质谱仪（SIMS）具备三维深度剖析功能；X射线断层扫描（μ-CT）系统空间分辨率达0.5μm。

辅助设备包括：超薄切片机（切片厚度10-100nm）、等离子清洗机（RF功率300W）、真空蒸镀仪（膜厚控制精度±3nm）等前处理装置。所有仪器执行NIST标准物质年度校准计划，温控系统保持实验室23±0.5℃恒温环境。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。