焊接探伤专业检测

检测项目

焊接探伤主要针对焊缝及热影响区的质量缺陷进行系统性检测，重点包括六大类缺陷：裂纹（冷裂纹/热裂纹）、未熔合（层间未熔合/根部未熔合）、未焊透（单面焊根部未透）、气孔（密集气孔/孤立气孔）、夹渣（焊剂残留/氧化物夹杂）以及咬边/焊瘤等表面形态缺陷。其中裂纹类缺陷因其扩展性风险需进行三维定位分析，气孔类缺陷需统计分布密度与最大孔径值。所有检测项目均需参照GB/T 3323《金属熔化焊焊接接头射线照相》、NB/T 47013《承压设备无损检测》等行业标准执行。

检测范围

本项检测适用于碳钢、合金钢、不锈钢、铝合金等金属材料的焊接结构件，涵盖压力容器环焊缝/纵焊缝、管道对接焊缝、船舶结构角焊缝、桥梁箱型梁全熔透焊缝以及核电设备异种钢接头等典型应用场景。其中压力容器类构件需100%全焊缝覆盖检测，管道工程按设计压力等级执行5%-100%比例抽检。对于厚度超过50mm的厚板焊缝需实施双面双侧扫查，异种金属焊接接头需增加热影响区显微组织分析。

检测方法

1. 射线检测（RT）：采用X射线或γ射线穿透焊缝获取底片影像，可检出体积型缺陷与面状缺陷的二维投影信息。适用于壁厚≤300mm构件的内部缺陷检测，对气孔、夹渣检出率≥95%，但对裂纹类缺陷存在方向敏感性。

2. 超声波检测（UT）：通过压电探头发射高频声波进行缺陷回波分析，可测定缺陷深度与当量尺寸。采用斜探头可实现单面双侧扫查，对未熔合、裂纹检出灵敏度达Φ1mm平底孔当量。相控阵技术可生成三维C扫描图像。

3. 磁粉检测（MT）：对铁磁性材料施加磁场后观察磁痕显示，用于表面及近表面裂纹检测。交流磁化法可检出深度≤6mm的线性缺陷，灵敏度达0.1mm×10mm标准试片显示。

4. 渗透检测（PT）：通过毛细作用使着色剂渗入表面开口缺陷，适用于非多孔性材料的表面裂纹检测。Ⅱ类灵敏度可识别宽度≥0.5μm的连续线状显示。

5. 涡流检测（ET）：利用电磁感应原理探测导电材料近表面缺陷，适用于管材环焊缝的快速扫查。

检测仪器

1. X射线探伤机：管电压范围160kV-450kV的定向/周向射线机，配备IP板成像系统或数字平板探测器（DDA），空间分辨率≥3.6LP/mm。

2. 超声波探伤仪：数字式仪器需具备DAC/TVG曲线功能，探头频率范围0.5MHz-10MHz，配备聚焦探头、双晶探头及TOFD探头组。

3. 磁粉探伤机：包含移动式磁轭与固定式卧式设备，磁场强度≥2400A/m，配备荧光磁悬液与紫外线照明系统。

4. 渗透检测套装：含清洗剂、渗透剂、显像剂三组份系统，符合ASME SE-165标准要求。

5. 相控阵超声设备：64通道以上系统配置二维阵列探头，支持全聚焦（TFM）成像与数据存储功能。

6. γ射线源机：采用Ir-192或Se-75放射源的活动式探伤装置，需配备剂量报警仪与自动洗片机。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。