电路老化试验全面检测

检测项目

温湿度循环测试：模拟-40℃至150℃温度交变环境下的材料膨胀系数匹配性

高温耐久测试：125℃恒温条件下持续加载额定电流1000小时

电气参数稳定性测试：监测绝缘电阻值（≥100MΩ）、介质耐压（AC 3000V/60s）等指标漂移

机械应力试验：施加10G振动加速度及50次热冲击循环后的结构完整性验证

化学腐蚀测试：盐雾浓度5% NaCl溶液连续喷雾96小时的耐腐蚀评估

检测范围

PCB基板：评估玻璃化转变温度（Tg值）对焊点可靠性的影响

连接器组件：接触电阻变化量需控制在初始值±15%范围内

半导体器件：结温波动不得超过器件规格书标称值的20%

线缆组件：弯曲半径≤6D时绝缘层开裂情况的量化分析

电源模块：满载工况下电解电容容量衰减率应＜30%/1000h

检测方法

加速老化试验：依据Arrhenius方程建立温度加速模型（Ea=0.7eV）

失效模式分析：采用红外热成像仪定位热点分布（分辨率≤0.1℃）

微观结构观测：SEM扫描电镜放大5000倍检查金属迁移现象

参数漂移监测：每24小时记录漏电流（精度±1pA）、导通电阻等数据

寿命预测建模：Weibull分布分析（形状参数β＞1时判定为磨损失效）

检测仪器

高低温湿热试验箱：温度范围-70℃～+180℃，湿度控制精度±2%RH

绝缘电阻测试仪：测量范围10^3～10^16Ω，直流电压50V～1000V可调

多通道数据采集系统：同步采集128路信号（采样率1MS/s）

可编程直流电源：输出功率≥5kW，纹波系数＜0.1%rms

三维振动试验台：频率范围5～2000Hz，最大加速度30Grms

红外光谱分析仪：波长范围2.5～25μm，分辨率4cm^-1

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。