ASTME595真空释气试验检测

检测项目

ASTME595标准主要量化评估以下三类关键指标：

总质量损失（TML）：材料在125℃、24小时真空暴露条件下的质量变化率，表征材料整体稳定性

挥发性可凝物质（CVCM）：沉积在25℃冷凝板上的可凝结挥发物含量，反映对光学器件的污染风险

水蒸气回收量（WVR）：被分子筛吸附的水分质量占比，评估材料吸湿特性对真空系统的影响

合格判定标准为TML≤1.00%、CVCM≤0.10%，WVR作为辅助参考指标需单独记录。三项参数需同步测定以全面评估材料在真空热环境中的综合表现。

检测范围

本试验适用于各类真空系统用非金属材料的筛选评估：

高分子材料：包括环氧树脂、硅橡胶、聚酰亚胺等密封/绝缘材料

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）等结构件基材

润滑材料：真空脂类、固体润滑涂层等运动部件处理剂

胶粘剂：环氧胶、丙烯酸胶等真空腔体装配用粘接剂

特种涂料：热控涂层、防静电涂层等表面处理材料

特别适用于航天器舱内材料、半导体制造设备密封件、粒子加速器真空室组件等对释气敏感的应用场景。

检测方法

标准试验流程包含四个阶段：

预处理阶段：试样在235℃、5010%RH环境中平衡24小时后进行初始称重（精度0.01mg）

真空系统准备：将试样置于热真空舱内，抽真空至≤710^-3Pa并维持系统漏率≤110^-4PaL/s

加热测试阶段：以≤3℃/min速率升温至1251℃，保持240.5小时并实时记录压力变化曲线

特殊工况可扩展测试条件：最高温度可提升至200℃（需注明超出标准范围），延长测试时间至72小时需增加中间数据采集节点。

检测仪器

标准试验系统由以下核心模块构成：

设备名称技术规格功能说明热真空试验舱极限真空度≤510^-4

控温精度0.5℃
集成加热/冷却系统微量天平系统

带防震隔离装置
自动数据记录功能工作温度-50~150℃]沉积速率分析]
再生温度300℃]脱附质量测定]
RS485通讯接口]自动生成原始记录表]

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。