PCB电路板EN45545-2R25防火检测

检测项目

EN45545-2R25标准对PCB电路板的防火性能评估包含以下核心指标：1.**燃烧性能**：通过热释放速率（HRR）、总热释放量（THR）及火焰蔓延速度量化材料的燃烧强度与持续性2.**烟雾密度**：测量材料燃烧时产生的烟雾光密度（Ds-max）及总烟雾生成量（TSP）3.**毒性气体分析**：检测CO、HCN、HCl等有害气体的释放浓度与累积量4.**残渣特性**：评估燃烧后残留物的形态稳定性与二次引燃风险测试需在标准环境（50kW/m辐射强度）下进行数据采集，并依据R25类别（车辆地板以上非座椅区域材料）的限值要求判定合格性。

检测范围

本标准的适用对象包括但不限于以下PCB类型：1.**基材类型**：FR-4、CEM-3、聚酰亚胺等常用基板的单层/多层刚性板2.**工艺类型**：含铅/无铅焊接工艺制程的成品电路板3.**功能模块**：车载控制系统、电源管理模块、通信模块等特定应用场景的PCB组件4.**表面处理**：OSP、沉金、喷锡等不同表面涂覆工艺的样品需特别关注厚度≥0.5mm的基材及阻焊层（SolderMask）材料的独立测试要求。对于含金属芯的散热型PCB需增加分层燃烧试验。

检测方法

1.**燃烧性能测试**采用锥形量热仪（ConeCalorimeter）在标准辐射功率下点燃样品，持续记录热释放速率曲线并计算THR值。火焰蔓延速度通过高速摄像系统结合图像分析软件量化。2.**烟雾密度测定**在密闭烟雾箱内进行燃烧试验，使用激光散射法测量烟雾颗粒浓度并换算为光密度值。试验全程维持（255）L/min的空气交换率以模拟真实通风条件。3.**毒性气体采集**通过FTIR光谱仪与电化学传感器的组合系统实时监测气体成分，CO浓度采用NDIR非分散红外技术测定，HCN/HCl等极性气体使用离子色谱法进行定量分析。4.**残渣评估**燃烧终止后对残渣进行质量损失率计算（精度0.1mg），并通过SEM观察微观结构以判断炭化层完整性。

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。