PC老化测试检测

检测项目

高温老化测试：评估材料热稳定性与元器件性能衰减情况，典型温度范围85-125℃，持续48-1000小时

湿热循环测试：模拟高湿度环境（RH85-95%）与温度交变（25-55℃）对PCB板及接插件的影响

温度冲击测试：验证产品在-40℃至+125℃快速温变条件下的结构完整性

机械振动测试：10-2000Hz频率范围内模拟运输及使用中的振动应力

电性能稳定性测试：持续监测电压波动（10%）、电流负载变化时的系统响应特性

检测范围

工业控制设备：PLC控制器、HMI人机界面、伺服驱动器等

消费电子产品：笔记本电脑主板、显卡模组、电源适配器

汽车电子系统：ECU控制单元、车载信息娱乐设备

网络通信设备：路由器PCB组件、光纤模块、基站电源系统

医疗电子仪器：监护仪主机板、影像处理工作站

检测方法

稳态高温法：按IEC60068-2-2标准执行阶梯式升温程序，每阶段维持4小时并记录参数漂移值

双85加速试验：依据JESD22-A101D规范设定85℃/85%RH环境，进行500小时连续监测

温度循环剖面法：基于MIL-STD-810G建立10个循环周期，包含-20℃低温保持段与+70℃高温段各30分钟

扫频振动试验：根据GB/T2423.10实施XYZ三轴向扫频，加速度峰值设定7.5Grms

动态负载测试：采用SMU电源模块进行0-100%阶跃负载变化，采样率不低于1kHz

检测仪器

恒温恒湿试验箱：温度范围-70℃至+180℃，湿度控制精度2%RH（品牌示例：ESPEC、Weiss）

快速温变试验机：最大变温速率15℃/min，容积1000L以上（符合IEC60068-3-5标准）

三轴振动台系统：最大推力20kN，频率分辨率0.1Hz（配备KISTLER加速度传感器）

多通道数据采集仪：128通道同步采集，支持热电偶/RTD/电压信号输入（精度等级0.05级）

红外热成像仪：热灵敏度≤50mK，空间分辨率640480像素（适用ENISO18434-1标准）

绝缘电阻测试仪：测量范围10MΩ~10TΩ，直流电压500V/1000V可调（符合IEC60167规范）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。