耐温性能分析检测

检测项目

耐温性能检测体系包含五大核心指标：

热变形温度（HDT）：测定标准载荷下试样产生0.25mm形变的临界温度

玻璃化转变温度（Tg）：分析高分子材料从玻璃态向高弹态转变的特征温度点

线性热膨胀系数（CTE）：量化单位温升引起的材料尺寸变化率

氧化诱导期（OIT）：评估材料在高温氧化环境中的稳定性持续时间

低温脆性临界点：测定材料在低温冲击载荷下的断裂行为转变温度

检测范围

本检测适用于以下领域：

高分子材料：工程塑料（PEEK/PTFE）、橡胶密封件、绝缘涂层

金属材料：高温合金（镍基/钴基）、焊接接头、热处理部件

陶瓷与复合材料：碳纤维增强基体、耐火陶瓷、航天隔热瓦

电子元件：PCB基板、半导体封装材料、锂电隔膜

工业设备：发动机缸体衬套、涡轮叶片涂层、反应釜内衬

检测方法

热重分析法（TGA）：ISO11358标准规定程序，以10℃/min速率升温至800℃，通过质量损失曲线计算分解温度

差示扫描量热法（DSC）：ASTME1356标准方法测定相变温度及比热容变化，温度精度0.1℃

动态热机械分析（DMA）：施加0.1-100Hz交变应力，测量储能模量/损耗因子随温度变化曲线

热膨胀仪（TMA）：依据ISO11359标准测定各向异性材料的CTE值，分辨率达0.05μm/m℃

高低温循环试验：按GB/T2423.22执行-70℃至300℃快速温变测试，单循环时间≤15分钟

检测仪器

热重分析仪：量程0.1μg-200mg，最高温度1500℃，气氛控制精度0.5%RH

差示扫描量热仪：双炉体结构设计，温度范围-170℃~700℃，灵敏度0.1μW

动态热机械分析仪：三点弯曲/拉伸/压缩多模式夹具，频率范围0.001-1000Hz

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。