玻璃化温度Tg测试检测-检测标准-检测项目-北检院

检测项目

玻璃化温度测试的核心检测项目包括：1）材料Tg值的精确测定；2）热历史对Tg的影响评估；3）增塑剂或填料对玻璃化转变行为的定量分析；4）多相材料的次级转变温度识别；5）升温速率与Tg值的相关性研究；6）材料热稳定性与相变过程的关联性验证。

检测范围

本测试适用于以下材料体系：1）热塑性/热固性高分子及其共混物；2）橡胶弹性体与交联聚合物；3）涂料、胶黏剂等薄膜材料；4）生物医用高分子材料；5）纤维增强复合材料；6）光固化树脂体系；7）纳米复合材料。典型应用场景包括工程塑料（如ABS、PC）、电子封装材料（如环氧树脂）、医用导管（如PVC）等产品的热性能评价。

检测方法

标准化的Tg测定方法包含：

差示扫描量热法（DSC）：依据ISO11357-2标准，通过测量样品与参比物的热流差确定相变温度。推荐升温速率10℃/min，氮气保护环境下进行三次平行试验。
动态力学分析（DMA）：按照ASTMD4065规范，在固定频率（通常1Hz）下监测储能模量拐点及tanδ峰值位置。
热机械分析（TMA）：基于ASTME831标准测量材料膨胀系数突变点。
介电分析（DEA）：通过介电常数变化捕捉分子链段运动起始温度。

检测仪器

Tg测试需配置以下精密仪器：

仪器类型	技术参数	应用场景
差示扫描量热仪	温度范围-90~600℃ 灵敏度≤1μW 控温精度0.1℃	常规聚合物快速筛查结晶度对Tg影响研究
动态力学分析仪	频率范围0.01~100Hz 形变分辨率0.1nm 力值范围0.001~18N	复合材料界面特性分析宽温域动态模量测试
热机械分析仪	膨胀量程2500μm 载荷精度0.01mN 温度梯度≤0.5℃/cm	薄膜/涂层材料膨胀行为研究各向异性材料维度稳定性评价
介电分析仪	频率范围10^-4~10^7Hz 介电常数分辨率0.001 温控稳定性0.05℃	极性高分子分子运动表征交联体系固化过程监控

注：所有设备均需定期通过标准物质（如Indium、Sapphire）进行温度与能量校准，实验室环境应满足ISO/IEC17025规定的温湿度控制要求。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。