微观金相特性检测-检测标准-检测项目-北检院

检测项目

晶粒度测定、非金属夹杂物评级、脱碳层深度测量、石墨形态分析、碳化物分布评估、珠光体含量测定、铁素体晶界特征分析、马氏体等级判定、贝氏体转变程度评价、魏氏组织识别、孔隙率计算、裂纹扩展路径分析、镀层厚度测量、焊接熔合区显微组织检验、热处理硬化层深度测定、析出相尺寸统计、枝晶间距测量、氧化层结构表征、腐蚀产物形貌观察、偏析带分布检测、孪晶密度计算、再结晶比例分析、冷变形组织损伤评估、涂层结合界面质量检验、夹杂物三维重构、残余奥氏体含量测定、渗氮层化合物层厚度测量、表面改性层显微硬度测试、金属间化合物形态分类、疲劳断口显微特征识别

检测范围

合金结构钢、工具钢模具钢、不锈钢耐热钢、铝合金镁合金钛合金、铜基轴承合金、高温合金粉末冶金件、铸铁球墨铸铁可锻铸铁、硬质合金金属陶瓷材料、焊接接头热影响区熔敷金属、齿轮轴类锻件轧辊铸件叶片弹簧紧固件轴承套圈活塞环气缸套切削刀具模具镶块轧制板材管材线材镀锌板彩涂板复合板材3D打印金属件电子封装材料核电压力容器部件航空航天紧固件汽车发动机缸体

检测方法

金相显微镜法：采用明场/暗场/偏光照明模式观察试样表面经侵蚀后的显微组织特征
扫描电镜（SEM）分析：通过二次电子成像进行微区形貌观察及能谱（EDS）成分半定量分析
电子背散射衍射（EBSD）：获取晶体取向分布图用于晶界特征统计与织构分析
图像分析法：基于ASTME112标准通过截距法或面积法自动计算晶粒度级别数
显微硬度测试：使用维氏或努氏压头测定特定相或区域的硬度值分布
X射线衍射（XRD）：定量分析多相材料中各相的体积分数及残余应力状态
激光共聚焦显微镜：实现三维表面形貌重建与粗糙度参数精确测量
聚焦离子束（FIB）技术：制备特定区域透射电镜样品并进行纳米级结构表征
动态热模拟试验：结合Gleeble设备研究热加工过程中的组织演变规律
三维原子探针（APT）：在原子尺度解析元素偏聚与析出相分布特征

检测标准

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
ASTME112-13测定平均晶粒度的标准试验方法
ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度显微测定法
GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法
ASTME1245-03(2016)自动图像分析法测定夹杂物含量的标准规程
GB/T226-2015钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法
ISO4967:2013钢中非金属夹杂物含量的测定显微法
GB/T13299-1991钢的显微组织评定方法
ASTME407-07(2015)金属和合金微观侵蚀的标准实施规程
ISO17475:2005金属与合金的腐蚀电化学测量方法
DINENISO9015-1:2011金属材料焊缝破坏性试验硬度试验

检测仪器

倒置金相显微镜：配备电动载物台和图像采集系统，支持明暗场切换及微分干涉观察功能
场发射扫描电镜：配置能谱仪和电子背散射衍射探头，实现微区成分分析与晶体学表征
全自动显微硬度计：集成压痕自动定位与测量系统，满足HV/HK标尺的精确测试需求
精密切割机/镶嵌机：采用树脂冷镶技术制备无变形试样并保持边缘完整性
电解抛光设备：通过电位控制实现难侵蚀材料的无划痕表面制备
高温金相显微镜：配备真空加热台实时观察材料相变过程及动态组织演变
激光共聚焦显微镜系统：具备亚微米级Z轴分辨率的三维形貌重构能力
X射线残余应力分析仪：采用sinψ法测定表层残余应力分布状态
聚焦离子束双束系统（FIB-SEM）：实现纳米级定位加工与TEM样品制备的联用分析
三维表面轮廓仪：通过白光干涉技术测量表面粗糙度及镀层台阶高度参数

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。