PCB应力检测

检测项目

弯曲强度测试、拉伸强度测试、压缩强度测试、剪切强度测试、热应力测试、振动疲劳测试、冲击韧性测试、层间剥离强度测试、焊盘抗拉强度测试、通孔可靠性测试、翘曲度测量、热膨胀系数测定、玻璃化转变温度测试、介电常数稳定性测试、耐化学腐蚀测试、湿热循环测试、盐雾试验测试、离子迁移率测试、微裂纹检测、金相组织分析、表面粗糙度测量、阻焊层附着力测试、铜箔延展性测试、阻抗连续性测试、高频信号损耗测试、电磁屏蔽效能测试、三防涂层附着力测试、X射线分层扫描检测、红外热成像分析、超声波探伤检测

检测范围

高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（Rigid-Flex）、金属基板（IMS）、高频微波板（RFPCB）、陶瓷基板（CeramicPCB）、埋容埋阻板（EmbeddedPCB）、汽车电子控制模块（ECUPCB）、工控设备主板（IndustrialPCB）、医疗设备电路板（MedicalPCB）、航空航天用多层板（AerospacePCB）、LED照明驱动板（LEDPCB）、电源模块基板（PowerModulePCB）、5G通信基站板（5GPCB）、物联网传感器板（IoTPCB）、消费电子主板（ConsumerPCB）、半导体测试载板（TestSocketPCB）、储能系统控制板（ESSPCB）、轨道交通信号板（RailwayPCB）、服务器背板（ServerBackplanePCB）、摄像头模组基板（CameraModulePCB）、智能穿戴设备微型板（WearablePCB）、光伏逆变器控制板（PVInverterPCB）、电动汽车充电桩控制板（EVChargerPCB）、无人机飞控主板（DronePCB）、安防监控系统主板（SecurityPCB）、船舶电子系统基板（MarinePCB）、卫星通信模块基板（SatellitePCB）、工业机器人控制板（RoboticsPCB）、智能家居控制模块基板（SmartHomePCB）

检测方法

三点弯曲试验：通过标准夹具对试样施加集中载荷测定弯曲模量
热机械分析仪(TMA)：测量材料在温度变化下的线性膨胀系数
动态力学分析(DMA)：评估材料在交变应力下的粘弹性响应
微切片分析：采用金相显微镜观察层间结合状态与缺陷分布
扫描声学显微镜(SAM)：利用超声波探测内部分层与空洞缺陷
温度循环试验箱：模拟-65℃至150℃极端温度交变环境
振动台试验系统：执行随机振动与正弦扫频的机械应力考核
X射线荧光测厚仪：非破坏性测量铜箔厚度与镀层均匀性
红外回流焊模拟装置：验证焊点在热冲击下的结构完整性
四探针电阻测试法：精确测定导电线路的电阻变化率

检测标准

IPC-TM-6502.4.4弯曲强度试验方法标准
IEC61189-3电子材料互连结构的试验方法
GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法
JISC6481印制电路基材性能评价标准
MIL-P-55110E军用印制电路板通用规范
IPC-6012E刚性印制板的资格与性能规范
IPC-9701表面贴装焊点可靠性测试标准
ASTMD3039聚合物基复合材料拉伸性能标准试验方法
ISO178塑料弯曲性能测定国际标准
IPC-4552A化学镀镍浸金(ENIG)镀层规范

检测仪器

万能材料试验机：配备高温环境箱实现多轴力学性能测试
热机械分析仪(TMA402F3)：分辨率达0.1nm的尺寸变化测量系统
扫描电子显微镜(SEMSU5000)：5nm分辨率观察微观结构形貌<br】振动控制系统(V964-LD)：最大加速度100g的宽频振动台<br】红外热像仪(TiX580)：640480分辨率的热分布成像设备<br】超声波探伤仪(EPOCH650)：50MHz高频脉冲反射式缺陷检测仪<br】动态信号分析仪(3560B)：128通道同步采集振动频谱数据<br】恒温恒湿试验箱(PL-3KPH)：温度范围-70℃~150℃的可编程环境箱<br】X射线检测系统(Y.CougarSRT)：8μm分辨率的实时成像系统<br】离子色谱仪(ICS-6000)：ppb级离子污染度定量分析装置

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。