冷热试验可靠性检测

检测项目

温度循环试验、高低温存储试验、热冲击试验、温变速率测试、结露效应测试、材料膨胀系数测定、玻璃化转变温度测试、冷启动性能测试、高温老化试验、低温脆性测试、交变湿热试验、盐雾复合试验、太阳辐射模拟测试、凝露腐蚀测试、密封件低温弹性测试、焊点抗疲劳测试、涂层附着力测试、元器件参数漂移监测、PCB板翘曲度测量、导热系数测定、绝缘电阻变化率测试、金属迁移现象观测、高分子材料黄变指数测定、润滑剂低温流动性测试、电池低温放电效率测试、光学器件雾化测试、橡胶密封圈压缩永久变形测试、陶瓷基板热震失效测试、半导体器件热阻测量、粘接剂低温剥离强度测试

检测范围

半导体芯片封装体、汽车ECU控制单元、航天器热控系统组件、锂离子动力电池组、工业级IGBT模块5G基站射频器件光纤连接器军用加固计算机服务器主板LED车灯模组光伏逆变器精密轴承医疗器械密封舱体高铁牵引变压器深海探测器外壳无人机飞控系统航空液压作动筒卫星太阳能帆板核电站压力传感器风力发电机变桨系统石油钻探设备电子舱铁路信号继电器舰船雷达天线罩航天服温控层特种工程塑料件纳米涂层基材形状记忆合金构件

检测方法

1.两箱法热冲击试验：依据MIL-STD-810HMethod503.6，采用独立高温箱和低温箱实现快速温变（＞15℃/s），评估材料界面热应力耐受能力2.步进应力加速试验：基于IEC62506标准设计阶梯式温变程序（每阶段提升10℃），通过韦布尔分布模型推算产品寿命特征3.红外热成像监测：使用FLIRT1020热像仪（精度1℃）实时记录试件表面温度场分布，识别局部过热或散热异常区域4.动态机械分析（DMA）：采用TAQ800仪器在-150~600℃范围内测定材料储能模量/损耗模量随温度变化曲线5.四线法电阻测量：配合Keithley2450源表实现μΩ级接触电阻监测，精确捕捉微连接结构在温差下的失效过程6.同步热分析（STA）：通过NETZSCHSTA449F3同步获取样品质量变化（TG）与热流信号（DSC），解析材料相变特性7.氦质谱检漏法：在温度循环过程中采用INFICONUL1000检漏仪（灵敏度510⁻mbarL/s）监测密封件泄漏率变化8.X射线显微CT扫描：使用ZEISSXradia620Versa进行非破坏性三维成像（分辨率0.7μm），量化内部结构形变量

检测标准

GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化IEC60068-2-14:2009环境试验第2-14部分：试验方法试验N：温度变化MIL-STD-810HMethod503.6程序I-III机械冲击/温度冲击复合试验JESD22-A104F半导体器件温度循环可靠性验证规范ISO16750-4:2010道路车辆电气电子设备环境条件第4部分：气候负荷GJB150.5A-2009军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验SAEJ2758:2017电动汽车动力电池系统极端温度性能测试规程EN60068-2-38:2009环境试验第2-38部分：综合温度/湿度循环试验ASTMD7427-16(2021)塑料材料湿热老化后机械性能测定标准方法IPC-TM-6502.6.7B印制板组装件温度循环检验方法

检测仪器

ESPECT系列三箱式冷热冲击箱：实现-65℃~+150℃区间转换时间＜10s的严苛条件模拟ThermotronSM-32C温湿度综合试验箱：配备双级压缩制冷系统（最低温-73℃）和PID精确控温（波动度0.5℃）KeysightB2900A精密源表：支持10fA/100nV分辨率测量，用于纳米级电子器件的参数稳定性监测Instron6800系列万能材料试验机：集成环境箱实现-70~+350℃范围内拉伸/压缩/弯曲力学性能测试OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：具备纳米级表面形貌分析功能（Z轴分辨率0.01μm）Agilent4294A精密阻抗分析仪：40Hz至110MHz频率范围内精确测量介电常数/介质损耗随温度变化特性HuberCC-305恒温循环器：提供0.01℃的液体介质控温精度（工作范围-90~+300℃）ParkerLegris气密性检测系统：集成压力衰减法和质量流量法双模式泄漏率定量分析

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。