PCB耐压测试合规检测

检测项目

绝缘电阻测试、介质耐压试验、击穿电压测定、漏电流监测、层间结合力评估、热冲击耐受性、湿热循环稳定性、表面电弧追踪测试、爬电距离验证、电气间隙测量、阻燃等级判定、镀层附着力检验、孔壁铜厚分析、阻抗连续性检查、三防涂层效能评估、离子污染度测定、热阻值计算、高频信号完整性测试、电磁兼容性验证、机械振动耐受度、弯曲强度试验、翘曲度测量、焊盘可焊性评估、导通电阻测试、绝缘漆膜厚度测定、温度循环老化试验、盐雾腐蚀测试、紫外线老化评估、X射线分层扫描、红外热成像分析

检测范围

刚性单面板、柔性双面板、多层通孔板、HDI高密度互连板、金属基散热板、高频微波电路板、刚挠结合板、陶瓷基板、铝基板、铜基板、厚铜电源板、盲埋孔板、背板连接器板、LED照明基板、汽车电子控制板、工控设备主板、航空航天用特种板、医疗设备电路板、5G通信基站板、物联网传感器板、电源模块基板、电池管理系统板、电机驱动控制板、射频识别天线板、光电转换模块基板、卫星导航接收板、智能穿戴柔性板、工业机器人控制板、新能源逆变器基板、超薄微型化封装基板

检测方法

1.绝缘电阻测试：采用兆欧表法施加500V直流电压60秒，测量导体间或导体与基材间的阻值2.介质耐压试验：依据IEC61189-3标准施加AC3kV或DC6kV电压60秒，监测是否发生击穿3.热冲击测试：将样品在-55℃至125℃间进行10次快速温变循环后检查结构完整性4.离子污染度分析：通过动态萃取法测量单位面积氯化钠当量值（μg/cm）5.阻抗连续性检查：使用TDR时域反射仪测量信号线特征阻抗波动范围6.三防涂层效能评估：按IPC-CC-830B标准进行96小时湿热试验后验证绝缘性能7.X射线分层扫描：利用微焦点X射线系统检测内层线路缺陷与孔铜均匀性8.盐雾腐蚀测试：在35℃环境下持续喷洒5%NaCl溶液48小时评估金属层抗蚀能力9.高频信号完整性：使用矢量网络分析仪测量10GHz频段S参数与插入损耗10.机械振动耐受度：执行MIL-STD-202G标准规定的20-2000Hz扫频振动试验

检测标准

IPC-6012E刚性印制板的资格与性能规范IEC61189-3电子材料互连结构的试验方法IPC-TM-650测试方法手册GB/T4725印制电路用覆铜箔层压板通用规则IPC-2221B印制板设计通用标准IEC62326-1印制电路板第1部分：通用规范IPC-A-600H印制板的可接受性条件UL796印制线路板安全标准JISC5012印制电路板试验方法IPC-4101D刚性及多层印制板用基材规范

检测仪器

1.程控耐压测试仪：输出AC/DC0-10kV可调电压，配备自动漏电流监测系统2.高精度绝缘电阻计：量程达10^15Ω的静电屏蔽型测量装置3.热冲击试验箱：实现-70℃至+200℃的快速温变（≥15℃/min）4.X射线镀层测厚仪：分辨率达0.1μm的微焦斑成像系统5.TDR时域反射仪：带宽20GHz的高速信号完整性分析设备6.盐雾腐蚀试验箱：满足NSS/CASS多种试验模式的标准化环境舱7.高频网络分析仪：40GHz矢量网络参数测量系统8.离子色谱仪：检测离子污染度的ppm级精密分析装置9.三维形貌测量仪：0.1μm精度的表面粗糙度与翘曲度分析设备10.红外热像仪：温度分辨率0.05℃的非接触式热分布监测系统

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。