陶瓷浆料性能检测

检测项目

粘度、触变性、固含量、pH值、密度、粒度分布(D10/D50/D90)、比表面积、Zeta电位、沉降速率、流平性、保水性、触变指数、剪切应力-应变曲线、粘弹性模量、脱气效率、含水率、灼烧减量、离子浓度（Na+/K+/Ca⁺）、电导率、介电常数、热膨胀系数、导热系数、烧结收缩率、生坯强度、孔隙率分布、有机载体残留量、分散均匀度、触变恢复时间、流变滞后环面积、胶凝时间

检测范围

氧化铝陶瓷浆料、碳化硅陶瓷浆料、氮化硅陶瓷浆料、氧化锆陶瓷浆料、钛酸钡基浆料、堇青石陶瓷浆料、莫来石陶瓷浆料、压电陶瓷浆料（PZT）、透明陶瓷浆料（YAG/AlON）、蜂窝陶瓷载体浆料、电子陶瓷介质浆料（MLCC）、高温耐火涂料浆料、生物医用陶瓷浆料（羟基磷灰石）、结构陶瓷注凝成型浆料、流延成型用陶瓷膜带浆料、3D打印光固化陶瓷浆料（DLP/SLA）、喷雾干燥造粒前驱体浆料、釉料悬浮液、多孔陶瓷浸渍浆料、固体氧化物燃料电池电解质浆料（SOFC）、热障涂层用陶瓷浆料（YSZ）、压敏电阻用氧化锌基浆料、微波介质陶瓷浆料（BaO-Ln₂O₃-TiO₂）、磁性铁氧体陶瓷浆料（NiZn/MnZn）、半导体封装用低温共烧陶瓷浆料（LTCC）、核反应堆用碳化硼屏蔽材料浆料、耐磨涂层用碳化钨-钴基陶瓷浆料、透明导电氧化物浆料（ITO）、石墨烯复合陶瓷导电浆料

检测方法

旋转粘度计法：通过测量不同剪切速率下的扭矩值绘制流动曲线；震荡频率扫描法：采用流变仪测定复数粘度与储能/损耗模量；烘箱干燥法：105℃恒重测定固含量；激光衍射法：马尔文粒度仪分析颗粒级配；BET氮吸附法：计算粉体比表面积；电泳光散射法：测定Zeta电位评估分散稳定性；TGA-DSC联用：同步分析灼烧减量与热效应；阿基米德排水法：计算生坯密度与孔隙率；三点弯曲试验：万能试验机测试生坯机械强度；高温热膨胀仪：记录烧结过程尺寸变化率；四探针法：测量导电浆料的方块电阻；介电谱分析：宽频LCR表测试介电常数与损耗角

检测标准

GB/T17473.1-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第1部分：固体含量测定
ASTMD2196-18旋转粘度计测定非牛顿材料流变特性标准试验方法
ISO8130-5:2021涂层粉末第5部分：粒度分布的测定
JISR1650-1:2019精细陶瓷粉体粒度分布试验方法-激光衍射法
GB/T23413-2023纳米粉体zeta电位测定方法
ISO18757:2020精细陶瓷(高级陶瓷)比表面积测定气体吸附BET法
ASTME1461-13闪光法测定热扩散率的标准试验方法
IEC60404-13:2018磁性材料第13部分：软磁材料交流磁性能测量方法
GB/T5594.3-2023电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：介质损耗角正切值
DINEN623-2:2018高级工业陶瓷块体材料性能试验方法第2部分：密度与孔隙率

检测仪器

旋转流变仪（MCR系列）：配备同轴圆筒/锥板夹具，实现稳态剪切与动态振荡测试；激光粒度分析仪（MalvernMastersizer）：采用米氏散射理论计算亚微米至毫米级颗粒分布；Zeta电位分析仪（ZetasizerNano）：通过电泳迁移率推算颗粒表面电荷特性；热重-差示扫描量热联用仪（TGA-DSC）：同步监测热分解过程与能量变化；高温热膨胀仪（DIL402C）：光学编码器记录-100℃~1600℃区间尺寸变化；万能材料试验机（Instron5967）：配备三点弯曲夹具测试生坯抗折强度；阿基米德密度测定装置：基于浮力原理计算开/闭孔孔隙率；<strong]

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。