PCBA老化试验结果检测

检测项目

高温存储试验、低温工作试验、温度循环试验、湿热交变试验、振动耐久测试、机械冲击测试、盐雾腐蚀试验、高加速寿命试验（HALT）、三综合环境测试、静电放电抗扰度（ESD）、绝缘电阻测试、导通阻抗测量、焊点推拉力测试、元器件温升监测、电源波动适应性测试、信号完整性分析、功能负载循环测试、材料热膨胀系数测定、镀层厚度测量、离子污染度检测、X射线焊点缺陷筛查、红外热成像分析、介电强度验证、电磁兼容性（EMC）测试、老化后功能验证、金相切片分析、可焊性评估、助焊剂残留检测、玻璃化转变温度测定、介质耐电压试验

检测范围

工业控制主板、汽车ECU模块、医疗监护仪PCB组件、航空航天导航板卡、通信基站电源模块、消费电子主控板、LED驱动电路板、光伏逆变器控制板、轨道交通信号板卡、智能电表计量模块、安防监控处理单元、服务器背板组件、无人机飞控系统板卡、物联网传感器节点板、工业机器人控制板卡、储能系统BMS模块、智能家电控制基板、5G射频前端模组、车载信息娱乐系统主板、数控机床驱动板卡、可穿戴设备柔性电路板、卫星通信收发模块、电动汽车充电桩控制板、智能仪表显示驱动板卡、工业自动化PLC模块、医疗影像处理单元基站滤波器电路组件

检测方法

温度循环测试：依据JESD22-A104标准执行-55℃~125℃极限温度交变，单循环时间4小时，完成500次循环后评估焊点裂纹扩展情况
湿热偏压试验：采用IEC60068-2-66方法实施85℃/85%RH双85环境下的带电老化测试，持续1000小时监测漏电流变化
振动频谱分析：基于MIL-STD-810G规范进行20-2000Hz扫频振动测试，采集共振频率点进行结构强度评估
HALT试验：通过阶梯式应力加载发现设计薄弱点，包含快速温变(60℃/min)与六自由度复合振动
离子色谱法：按IPCTM-6502.3.28测定清洗后残留的Cl⁻/Na⁺离子浓度，评估清洁度等级
X射线断层扫描：采用微焦点X射线系统进行三维成像分析BGA焊球空洞率及内部裂纹缺陷
红外热像分析：使用FLIRT1020热像仪捕捉通电状态下元器件温度分布异常点
金相切片制备：依据IPC-TM-6502.1.1制作横截面样本，显微镜下测量IMC层厚度及微观结构
动态信号分析：通过Agilent示波器捕获高频信号完整性参数(上升时间/过冲/振铃)

检测标准

IPC-9701A表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求
JEDECJESD22-A110E高加速温湿度应力试验标准
IEC60068-2-20电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊
GB/T2423.17-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka:盐雾
MIL-STD-883K微电子器件试验方法和程序
IPC-TM-6502.6.25导电阳极丝(CAF)测试方法
ISO16750-4:2010道路车辆电气和电子设备的环境条件和试验第4部分:气候负荷
GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
JISC60068-2-78:2013恒定湿热试验方法
IPC-A-610H电子组件的可接受性要求

检测仪器

快速温变试验箱：ESPECTDB系列可实现15℃/min温变速率，支持-70℃~180℃宽温域控制
六自由度振动台：LDSV964系统提供XYZ轴向线性振动与绕轴旋转复合运动模拟
扫描电子显微镜：HitachiSU5000配备EDS能谱仪进行微观形貌观察及元素成分分析
在线监测系统：KeysightDAQ970A数据采集单元实时记录电压/电流/温度等32通道参数
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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。