钛酸钡陶瓷性能检测

检测项目

介电常数、介质损耗角正切值、压电常数d33/d31/d15、机电耦合系数、居里温度点、电阻率（体积/表面）、击穿场强、抗弯强度、断裂韧性、维氏硬度、密度（表观/真密度）、孔隙率、晶粒尺寸分布、相组成分析、热膨胀系数（室温-高温）、热导率（稳态/瞬态）、比热容、热稳定性（TGA）、微观形貌（SEM/TEM）、元素成分（EDS/XPS）、晶体结构（XRD）、介电温谱特性（-60℃~200℃）、老化性能（湿度/温度循环）、疲劳寿命（机械/电场循环）、极化特性（P-E回线）、阻抗频谱（1Hz-10MHz）、声速传播特性（纵波/横波）、弹性模量（动态/静态）、蠕变性能（高温载荷）、抗热震性（急冷急热循环）、化学稳定性（酸碱腐蚀速率）

检测范围

多层陶瓷电容器基片、压电换能器元件、热敏电阻器芯片、超声波传感器核心体、微波介质谐振器坯体、储能陶瓷薄膜涂层、铁电存储器介质层、纳米复合陶瓷粉体、梯度功能陶瓷组件、厚膜电路基板、3D打印成型坯体、低温共烧陶瓷模块、透明光学陶瓷薄片、核辐射屏蔽复合材料、高频滤波器介质块、磁电耦合异质结样品、柔性可穿戴器件基底材料、高温传感器封装壳体、微机电系统振动片、光催化功能陶瓷颗粒、生物医用植入体涂层、海水淡化膜支撑体、固态电池电解质片材、电磁屏蔽蜂窝结构件、红外窗口保护镀层、等离子体刻蚀加工试样、注凝成型素坯体、流延成型生瓷带样品、放电等离子烧结体

检测方法

宽频介电阻抗谱法：采用阻抗分析仪在10mHz-10MHz范围内测定介电响应特性
准静态d33测量法：通过Berlincourt型d33测试仪施加0.25N接触力测量压电系数
三点弯曲试验：使用万能试验机以0.5mm/min速率加载测定抗弯强度
阿基米德排水法：采用精密密度仪结合真空浸渍装置测定开孔/闭孔率
激光闪射法：利用LFA仪器在25-1000℃区间测量热扩散系数并计算热导率
高温XRD分析：配置高温附件的衍射仪实时监测相变温度及晶格参数变化
场发射SEM表征：在5kV加速电压下观察晶界形貌及第二相分布特征
动态机械分析：DMA设备在三点弯曲模式下测试储能模量及损耗因子温度谱
高压击穿测试：依据IEC60243标准在硅油介质中阶梯升压测定击穿场强
纳米压痕技术：采用Berkovich压头进行连续刚度测量获取弹性模量及硬度

检测标准

GB/T3389-2015压电陶瓷材料性能测试方法
GB/T5594.3-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：介质损耗角正切值
IEC61006-2004绝缘材料玻璃化转变温度的测定方法
ASTMD150-2018固体电绝缘材料交流损耗特性和介电常数的标准试验方法
JISC2141-2015压电陶瓷振动子测量方法
ISO18757-2003精细陶瓷粉末比表面积测定气体吸附BET法
GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法
ASTMC1161-2018环境温度下高级陶瓷抗弯强度标准试验方法
ISO17561-2016精细陶瓷高温弹性模量试验方法
GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数或导热系数

检测仪器

精密LCR测试仪：配备高温夹具实现-150℃~300℃宽温域介电性能测试
多通道铁电测试系统：集成高压放大器与电荷计用于P-E回线及疲劳特性表征
激光粒度分析仪：采用米氏散射原理测定粉体粒径分布及比表面积参数
同步热分析仪：同步采集TG-DSC信号分析材料的热分解与相变行为
动态力学分析仪：通过频率扫描模式研究材料的粘弹性响应特性
显微硬度计：配备努氏和维氏压头进行微区力学性能映射测试
高频阻抗分析仪：支持1MHz-3GHz频段测量微波介质材料的品质因数Q值
超声波测厚仪：基于脉冲回波法无损测定陶瓷元件的声速与厚度一致性
高温介电温谱系统：集成程控温箱与屏蔽测试腔实现变温介电特性自动测量
场发射电子探针：配备WDS光谱仪进行微区成分定量分析与元素面分布成像

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。