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岩相分析方法检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-05-26
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
矿物组成鉴定、晶体结构分析、颗粒形态表征、孔隙度测定、胶结物类型判定、层理构造解析、变质相带划分、重结晶程度评估、微裂隙密度计算、元素分布图谱构建、光性参数测量、薄片厚度校准、双折射率测定、消光角统计、包裹体成分识别、蚀变矿物定量、沉积序列重建、岩浆分异指数计算、应力应变痕迹分析、热液活动痕迹辨识、有机质成熟度判定、同位素分馏效应研究、显微硬度测试、定向切片制备验证、多相流体包裹体测温、晶格缺陷密度统计、表面粗糙度量化、晶界迁移轨迹追踪、次生矿物生成序列反演。
检测范围
火成岩标本(花岗岩/玄武岩/安山岩)、沉积岩样本(砂岩/页岩/灰岩)、变质岩切片(片麻岩/大理岩/板岩)、金属矿石(铁矿/铜矿/铝土矿)、陶瓷材料(氧化铝陶瓷/碳化硅制品)、水泥熟料颗粒、混凝土骨料组分、玻璃熔融残留物、冶金炉渣薄片、油气储层岩芯样品(致密砂岩/碳酸盐岩)、古生物化石围岩标本(叠层石/燧石结核)、月壤模拟物薄片制备体、工业催化剂载体材料(分子筛/活性氧化铝)、核废料固化体显微结构试样(硼硅酸盐玻璃/陶瓷基体)、考古陶器断面样本(原始陶片/釉面残片)、电子元件封装材料(环氧树脂/陶瓷基板)、锂电池正极材料颗粒(钴酸锂/磷酸铁锂)、大气颗粒物沉积样本(PM2.5滤膜截留物)、海洋沉积柱状样薄片(有孔虫壳体/硅藻土)、陨石抛光切片(球粒陨石/无球粒陨石)、人工合成晶体缺陷分析样(单晶硅/蓝宝石基板)、地质断层泥显微构造样(糜棱岩/碎裂岩)、油页岩有机质赋存状态样(干酪根/沥青质)、土壤微团聚体结构样(黏土矿物复合体)、建筑石材风化产物样(方解石溶蚀层/黄铁矿氧化壳)、古陶瓷釉面析晶层样(钙长石晶簇/石英残留体)、聚合物基复合材料界面结合样(玻璃纤维增强体/碳纤维预制体)。
检测方法
偏光显微镜法:利用正交偏振光系统观测矿物的干涉色与消光现象,通过光性特征比对标准图谱实现矿物鉴定。
X射线衍射法(XRD):基于布拉格方程测定晶体面网间距,通过衍射峰强度与位置解析物相组成及晶体结构参数。
扫描电镜-能谱联用法(SEM-EDS):采用二次电子成像观察微观形貌特征,结合特征X射线能谱进行微区元素半定量分析。
阴极发光显微术(CL):通过电子束激发矿物产生特征发光效应,揭示晶体生长环带与后期改造痕迹。
激光拉曼光谱法:依据分子振动能级跃迁产生的拉曼位移峰位识别矿物种类及包裹体成分。
显微硬度测试法:采用维氏或努氏压头测定微小区域的力学性能参数以推断矿物相变过程。
图像分析法:通过数字图像处理软件对薄片照片进行颗粒边界识别与几何参数统计计算。
流体包裹体显微测温法:利用冷热台系统测定包裹体均一温度与冰点温度反演成矿流体性质。
检测标准
GB/T17412.1-1998岩石分类和命名方案火成岩分类命名
GB/T18053-2000岩石薄片制备方法
SY/T5368-2016沉积岩薄片鉴定规范
JY/T0586-2020扫描电子显微镜分析方法通则
ASTME3061-17岩石学薄片中矿物定量分析的图像分析标准指南
ISO22282-4:2012地质勘探与试验-水压试验-第4部分:岩石孔隙度测定
DIN22022-4:2001原料煤的岩石学分析-第4部分:镜质组反射率测定
GB/T30757-2014X射线衍射定量分析方法通则
ISO7404-3:2009煤的岩石学分析方法-第3部分:显微组分组组成的测定
ASTMD2798-11a(2019)煤的抛光块煤光片的制备标准实施规程
检测仪器
偏光显微镜系统:配备旋转载物台和补偿器组件的光学平台,可执行正交偏振光观察与锥光干涉图采集。
X射线衍射仪:采用Cu靶或Co靶光源的粉末衍射系统,配备高速阵列探测器实现快速物相定性定量分析。
激光共聚焦拉曼光谱仪:配置532nm或785nm激光源的光谱采集系统,适用于非破坏性原位成分分析。
显微硬度计:集成精密载荷控制模块的压痕测试装置,支持维氏/努氏硬度标尺自动转换计算。
冷热台系统:温度控制范围-196℃至600℃的温控平台,用于包裹体相变过程的动态观测与数据记录。
全自动磨抛机:具备压力反馈功能的样品制备设备,可完成岩石薄片的精密切割与表面抛光处理。
数字图像分析工作站:搭载专业图像处理软件的计算机系统,支持多尺度形态学参数批量提取与统计分析。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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