微纳米样板几何量检测

检测项目

线宽测量、台阶高度标定、孔径圆度分析、沟槽深度验证、边缘粗糙度评估、周期结构重复性检验、三维形貌重构、表面粗糙度（Ra/Rz/Rq）计算、倾斜角测量、曲率半径测定、平面度误差分析、垂直度偏差检验、同轴度验证、位置度公差评估、间距重复精度测试、特征尺寸均匀性分析、纳米颗粒分布密度统计、微结构纵横比计算、波纹度参数提取、缺陷深度定位、纳米压痕恢复率测定、微透镜阵列曲率一致性检验、MEMS悬臂梁挠度测量、光栅周期稳定性验证、微流道截面轮廓分析、纳米线直径均匀性测试、微球体直径分布统计、薄膜厚度均匀性评估、微齿轮齿形误差分析、纳米孔阵列排布精度检验

检测范围

半导体晶圆图形化结构、MEMS加速度计悬臂梁、微流控芯片通道网络、光学衍射光栅基片、纳米压印模板特征结构、LED芯片外延层界面、磁头气垫面微观形貌、生物传感器探针阵列、微机电陀螺振子结构、纳米药物载体颗粒群、精密模具型腔表面、光纤端面微结构涂层、太阳能电池绒面结构、超精密轴承滚道面形貌、微型涡轮叶片叶型轮廓、集成电路TSV通孔阵列、量子点显示基板像素单元、柔性电极网格结构、微针阵列皮肤贴片通道、纳米滤膜孔隙网络结构、原子力显微镜探针针尖形貌X射线光学透镜波带片结构空间光调制器像素单元微型燃料电池流场板沟道太赫兹超材料单元结构微反应器混合单元几何特征光子晶体周期排列结构石墨烯电极微观拓扑形貌

检测方法

扫描电子显微镜（SEM）测量法：通过二次电子信号采集实现亚微米级表面形貌成像，配合能谱分析进行元素定位测量。

原子力显微镜（AFM）探针扫描法：利用探针与样品间原子作用力实现纳米级三维形貌重构，分辨率可达0.1nm。

白光干涉显微术：基于光波干涉原理的非接触式测量技术，适用于0.1-100μm范围内的台阶高度和粗糙度分析。

共聚焦激光扫描显微术：通过空间滤波消除杂散光干扰，实现亚微米级纵向分辨率的层析成像。

X射线反射计量法（XRR）：利用X射线在薄膜表面的干涉效应测定1-200nm范围内的膜层厚度与界面粗糙度。

电子束曝光计量系统（EBM）：结合高能电子束扫描与背散射电子探测技术进行亚10nm线宽标定。

检测标准

ISO13095:2014表面化学分析-原子力显微镜-近场光学显微镜空间分辨率测定方法

GB/T42752-2023微纳尺度几何量测量方法扫描电子显微镜法

ASTME2244-22原子力显微镜校准标准规程

ISO25178-602:2019产品几何技术规范(GPS)-表面纹理：区域-第602部分：标称特性接触(触针)仪器

JISB7440-6:2021光学三维测量系统性能评价方法

VDI/VDE2656Blatt1.3微系统技术中几何量的光学测量基础

ISO10934:2020光学和光子学-显微镜-物镜标记

GB/T3505-2021产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数

ASMEB46.1-2019表面纹理（表面粗糙度,波纹度和纹理方向）

ISO14978:2018产品几何技术规范(GPS)-测量设备通用概念和要求

检测仪器

三维激光共聚焦显微镜：配备405nm激光光源与压电陶瓷驱动平台，实现50nm纵向分辨率的非接触式三维测量。

场发射扫描电镜（FE-SEM）：配置二次电子探测器与背散射电子探测器组合系统，具备1nm分辨率成像能力。

纳米坐标测量机（CMM）：集成接触式探针与光学传感器复合测头系统，空间测量精度达(0.5+L/500)μm。

数字全息显微系统：基于相移干涉原理实现动态过程的三维形貌实时监测，垂直分辨率优于5nm。

X射线断层扫描仪（μCT）：采用180kV微焦点射线源与20482048像素平板探测器组合架构，空间分辨率达0.5μm。

椭圆偏振光谱仪：配置自动旋转补偿器与多波长光源系统，可测定亚纳米级薄膜厚度变化。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。