聚酰亚胺覆铜板质量检测

检测项目

厚度均匀性、表面粗糙度、剥离强度、玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）、介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、体积电阻率、表面电阻率、耐电弧性、耐化学腐蚀性、吸水率、抗弯强度、拉伸强度、铜箔结合力、尺寸稳定性、热分解温度（Td）、阻燃等级、离子迁移率、高频信号传输损耗、金属化孔可靠性、耐湿热老化性、抗静电性能、翘曲度、颜色均匀性、残余应力分布、铜箔表面氧化度、粘接层固化度、X/Y轴热收缩率、Z轴膨胀系数。

检测范围

单面柔性覆铜板（FCCL）、双面多层覆铜板、高频高速基板材料、LED封装基板材料、航空航天用耐高温基材、汽车电子用耐振动基板、5G通信毫米波基材、IC封装载板材料、医疗设备用生物兼容基材、太阳能背板材料、电磁屏蔽复合基板、高导热金属基覆铜板（MCPCB）、超薄型可弯曲基材（≤25μm）、厚铜箔基板（≥3oz）、陶瓷填充复合基材、纳米银浆印刷基材、三维立体电路基材、透明导电膜复合基材、抗辐射特种基材、高频PTFE混合介质基板、石墨烯增强型基材、阻燃V-0级基材UL认证样品ROHS合规测试样品REACH受限物质筛查样品无卤素环保基材低轮廓电解铜箔基材压延铜箔复合基材防静电处理样品镀金/镀镍表面处理样品。

检测方法

剥离强度测试采用ASTMD903标准规定的180剥离试验法，使用万能试验机以50mm/min速率测量铜箔与基材界面结合力；介电特性依据IPCTM-6502.5.5.5c通过谐振腔法在1GHz-10GHz频段测定Dk/Df值；热机械分析（TMA）按ISO11359测定CTE时以5℃/min升温速率记录尺寸变化；玻璃化转变温度通过差示扫描量热仪（DSC）以20℃/min扫描速率获取拐点温度；离子迁移测试参照IPC-TM-6502.6.14采用恒温恒湿箱施加50VDC电压持续96小时观测枝晶生长；耐化学性依据MIL-STD-202将试样浸入10%硫酸溶液24小时后评估外观变化；高频信号损耗使用矢量网络分析仪结合微带线夹具在40GHz内进行S参数测量。

检测标准

IPC-4101C《刚性及多层印制板用基材规范》、IPC-FC-234《压敏胶涂覆挠性介质材料》、GB/T13557-2017《印制电路用覆铜箔层压板》、IEC61249-2-11《无铅兼容多层印制板材料》、JISC6481-2016《印制电路板用覆铜层压板试验方法》、UL94《设备和器具部件塑料材料的可燃性试验》、IPC-TM-6502.4.8《覆铜板剥离强度测试方法》、ASTMD149《固体电绝缘材料工频击穿电压试验》、MIL-P-50884E《柔性及刚性-柔性印制线路板通用规范》、ISO178《塑料弯曲性能测定》。

检测仪器

万能材料试验机（INSTRON5967）用于拉伸强度与剥离强度测试；矢量网络分析仪（KeysightN5227B）完成40GHz内介电特性分析；热重分析仪（TAQ500）测定材料热分解温度及残碳率；动态机械分析仪（DMAQ800）表征材料储能模量与损耗因子；扫描电子显微镜（HitachiSU8010）观测铜箔界面微观结构；激光导热仪（LFA467HyperFlash）测量平面方向导热系数；金相显微镜（OlympusBX53M）分析钻孔质量与树脂填充度；离子色谱仪（ThermoICS-5000+）检测卤素含量及离子残留；恒温恒湿试验箱（ESPECPL-3KPH）执行85℃/85%RH加速老化测试；三维表面轮廓仪（ZygoNewView9000）量化铜箔粗糙度Ra值至纳米级精度。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。