T型槽铣刀技术条件检测-检测标准-检测项目-北检院

检测项目

尺寸精度（总长、柄部直径、颈部直径、刃长、槽深、槽宽、齿距）、形位公差（直线度、圆跳动、全跳动、平行度、垂直度）、表面粗糙度（前刀面、后刀面、槽底面、侧刃面）、材料硬度（刃部硬度、心部硬度）、金相组织（碳化物分布、晶粒度）、化学成分（C、Si、Mn、Cr、Mo、V、W）、刃口锋利度（刃口圆弧半径）、切削刃径向跳动、端刃轴向跳动、刀具静平衡量、涂层厚度（如适用）、涂层结合强度（如适用）、涂层显微硬度（如适用）、外观质量（裂纹、崩刃、锈蚀、划痕）、柄部锥度（莫氏锥度或7:24锥度）、标志清晰度与永久性

检测范围

直柄T型槽铣刀（整体式/焊接式）、锥柄T型槽铣刀（莫氏锥柄/7:24锥柄）、粗齿T型槽铣刀、细齿T型槽铣刀、左旋T型槽铣刀、右旋T型槽铣刀、高速钢T型槽铣刀（W6Mo5Cr4V2/W18Cr4V）、硬质合金T型槽铣刀（整体/焊接/可转位）、涂层T型槽铣刀（TiN/TiAlN/DLC）、小规格T型槽铣刀（D≤10mm）、中规格T型槽铣刀（10mm25mm）、短刃型T型槽铣刀、长刃型T型槽铣刀、标准齿数T型槽铣刀（如4齿/6齿）、非标定制齿数T型槽铣刀、左切右旋组合式T型槽铣刀、右切左旋组合式T型槽铣刀、带中心孔端面刃T型槽铣刀

检测方法

***尺寸与形位公差：*****轮廓投影仪测量法：**利用光学投影放大原理，将刀具轮廓与标准放大图比对或通过软件直接测量关键尺寸（如槽宽b₁,b₂,h）及角度。***三坐标测量机(CMM)法：**通过接触式或非接触式测头在三维空间精确采集刀具表面点云数据，计算几何要素的尺寸误差及形位公差（如直线度Fₓ,圆跳动t₁,全跳动t₂）。***专用量具法：**使用千分尺测量总长L₁,L₂,L₃；杠杆千分表配合V形铁/顶尖座测量径向跳动；精密角尺与塞尺组合测量垂直度；平台平板配合高度规测量平行度。***表面粗糙度：*****触针式粗糙度仪法：**金刚石触针沿指定路径（如前刀面γₚ方向）划过被测表面，拾取微观不平度信号并计算Ra,Rz,Rmax等参数。***材料硬度：*****洛氏硬度计法(HRC)：**主要用于高速钢基体及硬质合金焊接部位心部硬度测试。***维氏硬度计法(HV)：**适用于硬质合金刃尖局部区域及涂层显微硬度的精确测定。***金相组织与化学成分：*****金相显微镜分析法：**制备刀具特定部位的金相试样，经侵蚀后在显微镜下观察碳化物形态分布及晶粒度级别。***光谱分析法(OES/ICP)：**采用火花直读光谱仪(OES)或电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)对刀具材料进行元素成分定量分析。***刃口锋利度与跳动：*****工具显微镜/影像测量仪法：**高倍率光学成像结合软件分析刃口圆弧半径Rₙ。***精密跳动检查仪法：**刀具装夹于精密主轴旋转，千分表测头接触切削刃测量径向跳动Sₐ或端刃轴向跳动Sₐₓ。***静平衡量：*****静平衡架测试法：**将刀具置于水平平衡架上，观察其静止状态判断不平衡量及位置。***涂层性能：*****球磨划痕试验法/划痕仪法：**评估涂层与基体的结合强度。***X射线荧光光谱法(XRF)/辉光放电光谱法(GDOES)：**无损测定涂层厚度及成分。***外观质量：*****目视检查法(含放大镜)：**依据标准光照条件观察表面缺陷。***磁粉探伤/渗透探伤(必要时)：**用于探测表面及近表面微裂纹。

检测标准

GB/T6130-2017《直柄T形槽铣刀》、GB/T6131-2017《削平直柄T形槽铣刀》、GB/T6132-2017《莫氏锥柄T形槽铣刀》、GB/T6133-2017《7:24锥柄T形槽铣刀》、JB/T7954-2015《直柄粗加工T形槽铣刀》、JB/T7955-2015《莫氏锥柄粗加工T形槽铣刀》、ISO2587:1972《直柄和莫氏锥柄的T形槽铣刀》、DIN1880-1:1988《直柄T形槽铣刀》、DIN1880-2:1988《莫氏锥柄T形槽铣刀》、JISB4231:1998《直柄T形槽铣刀》、JISB4232:1998《莫氏锥柄T形槽铣刀》、GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法》、GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度试验第1部分:试验方法》、GB/T1031-2009《产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值》、GB/T1958-2017《产品几何技术规范(GPS)几何公差检测与验证》

检测仪器

***万能工具显微镜/影像测量仪：**核心设备之一。配备高分辨率光学镜头和精密二维工作台，结合专用测量软件，实现切削刃几何形状（前角γₚ,后角αₚ,楔角βₚ）、齿距Pₙ及微小尺寸的非接触式高精度测量与分析。***三坐标测量机(CMM)：**用于复杂空间几何量综合评定。通过探测系统获取刀具表面大量点坐标数据，精确计算尺寸误差（如总长L₁,L₂,L₃,D₁,D₂）及关键形位公差项目（如径向圆跳动t₁,端面轴向跳动Sₐₓ,平行度Fₚ,垂直度F⊥），尤其适用于整体轮廓精度验证。***轮廓投影仪(光学比较仪)：**快速比对测量的主要设备。将被测刀具轮廓放大投影至屏幕，与预设的标准放大图进行直观比对或利用软件进行数字化测量，常用于批量生产中关键尺寸（如b₁,b₂,h）的快速检验。***表面粗糙度测量仪：**配备金刚石触针的精密仪器。触针沿指定轨迹划过被测表面（如前/后刀面），传感器记录微观起伏信号并计算Ra,Rz,Rmax等参数值，评价加工表面微观质量。***洛氏硬度计/维氏硬度计：**材料力学性能测试必备仪器。洛氏硬度计(HRC标尺)用于高速钢基体及焊接区心部硬度测试；维氏硬度计(HV标尺)则用于硬质合金刃尖局部区域及涂层显微硬度的精确测定。***金相显微镜系统：**包含切割机、镶嵌机、研磨抛光机及显微成像装置。用于制备刀具特定部位的金相试样并观察分析其微观组织状态（碳化物形态分布均匀性Uc,晶粒度级别N）。***直读光谱仪(OES)/电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)：**OES用于刀具主体材料的快速无损成分分析；ICP-OES则适用于更高精度或痕量元素分析需求。***精密跳动检查仪/偏摆仪：**由高精度主轴和千分表组成。装夹刀具后旋转主轴，千分表测头接触切削刃或端面直接读取径向跳动Sₐ或轴向跳动Sₐₓ数值。***静平衡架：**由一对水平平行排列的精密圆柱导轨构成。将刀具置于其上观察其静止状态以判断静不平衡量大小及方位。***涂层测厚仪(XRF/GDOES)：**X射线荧光光谱(XRF)用于常见涂层(TiN,TiAlN等)厚度的无损快速测定；辉光放电光谱(GDOES)可提供深度方向上的成分分布信息并计算厚度。***划痕试验仪/球磨试验机：**评估涂层与基体结合强度的专用设备。划痕仪通过金刚石压头在恒定或递增载荷下划过涂层表面监测声发射信号判断临界载荷Lc；球磨试验则通过摩擦磨损方式定性评价结合力。***工具显微镜(带目镜测微尺)：**基础光学仪器。常用于手动精确测量刃口圆弧半径Rₙ或进行初步外观检查。