自动光学检测

检测项目

元件缺失检测：识别表面贴装元件是否遗漏，检测精度±0.01mm，覆盖0402至0805尺寸范围。

焊点缺陷识别：评估焊接桥接、空洞或冷焊，分辨率达10μm，检测参数包括焊锡体积误差±5%以内。

位置偏移检测：测量元件相对于基准点的偏移量，允许偏差±0.05mm，重复精度0.01mm。

尺寸精度验证：检查产品长度、宽度和高度是否符合设计标准，测量范围0.1mm至500mm，公差±0.02mm。

表面划痕检测：识别微小划痕或损伤，最小可探测缺陷尺寸5μm，对比度阈值0.1级。

颜色一致性检查：分析颜色均匀性，使用CIE Lab色彩空间，ΔE值公差±0.5以内。

标签位置确认：验证印刷标签的粘贴位置，位置偏差容忍度±0.1mm，覆盖率100%扫描。

异物检测：探测表面污染物或外来颗粒，最小检出尺寸10μm，灵敏度95%以上。

引脚共面性测试：测量元件引脚平整度，共面性公差±0.03mm，采样频率100Hz。

涂层厚度测量：评估涂层或镀层均匀性，厚度范围1μm至100μm，误差限±0.5μm。

焊锡桥检测：识别焊锡短路现象，桥接宽度检测精度±5μm，缺陷面积阈值0.1mm²。

BGA球缺失检测：检查球栅阵列焊球完整性，球径测量范围0.1mm至0.5mm，缺失率上限0.1%.

检测范围

印刷电路板（PCB）：包括单层、多层板及其组装，用于电子设备制造中的缺陷识别。

表面贴装技术（SMT）组件：涵盖电阻、电容等微型元件，检测焊接和位置精度。

半导体封装：如芯片封装体和引线框架，确保封装完整性和引脚对齐。

显示屏模块：包括LCD、OLED面板，检测像素缺陷和色彩均匀性。

汽车电子部件：涉及传感器、控制模块等，验证安全和功能性缺陷。

医疗设备组件：如植入物外壳或诊断仪器零件，确保表面光洁度和尺寸符合医疗标准。

塑料注塑零件：评估注塑件的变形、气泡或尺寸偏差。

金属机械部件：包括齿轮、轴类零件，检测加工误差和表面损伤。

包装材料：如药品包装或食品容器，检查印刷质量和密封完整性。

陶瓷基板：用于电子基板，验证微裂纹和热膨胀匹配性。

光学镜头：包括相机镜头和透镜，检测划痕、气泡和曲率精度。

电池组件：涉及电极片和隔膜，确保涂层均匀性和无污染。

检测标准

依据IPC-A-610标准评估电子组装可接受性。

采用ISO 9001进行质量管理体系验证。

遵循ASTM E284-17定义的光学术语和方法。

执行GB/T 2828.1-2012抽样检验程序。

参照JEDEC JESD22-B111进行半导体可靠性测试。

应用ISO 2859-1统计抽样标准。

依据GB/T 13361-2012机械产品几何量测量规范。

采用IEC 61191电子组件标准评估焊接质量。

参照ASTM D3359测试涂层附着力。

执行ISO 8601数据采集和记录格式。

采用GB/T 191包装标识通用要求。

依据ISO 14971医疗器械风险管理规范。

检测仪器

高分辨率工业相机：配备500万像素传感器，捕获产品表面图像，用于缺陷识别和尺寸测量。

多角度照明系统：提供环形或同轴光源，调整光照角度以增强图像对比度，用于表面缺陷探测。

激光轮廓扫描仪：使用激光位移技术，生成3D表面模型，用于翘曲测量和厚度扫描。

图像处理软件：集成算法如边缘检测和模式匹配，分析图像数据以识别缺陷特征。

自动光学检测（AOI）设备：全自动化机器整合相机和光源，执行高速扫描和分类检测任务。

显微镜系统：配备高倍镜头，放大微小细节，用于焊点或涂层微观检验。

光谱分析仪：测量颜色和光谱反射特性，用于色彩一致性评估。

热像仪：监测温度分布，识别热缺陷如焊接冷点。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。