自动光学aoi检测

检测项目

元器件偏移检测：测量贴装位置偏差，精度±0.01mm，允许偏移阈值<5%元件尺寸

焊锡桥接分析：识别相邻引脚间短路，最小检测桥接宽度10μm，电压对比灵敏度0.1V

焊球完整性检测：检验BGA/CSP焊球形态，球径测量精度±2μm，坍塌高度允差±15%

引脚共面性测试：检测IC引脚水平度，共面度误差范围0-100μm，分辨率0.5μm

标记点识别：定位基准点坐标，OCR字符识别精度99.98%，定位重复精度±3μm

异物污染检测：识别粉尘/纤维残留，最小检出尺寸5μm，支持20类污染物数据库比对

涂层均匀性分析：测量阻焊/镀层厚度，厚度检测范围0.1-500μm，梯度变化识别率95%

划痕缺陷捕捉：表面微裂纹检测，最小识别宽度2μm，长度阈值>50μm自动报警

极性方向验证：元件方向角测量，角度偏差检测精度±0.5°，支持360°全景分析

尺寸合规检验：长宽尺寸公差检测，测量误差±0.5μm/m，符合GD&T几何规范

透光率测试：光学材料透射率测量，光谱范围380-780nm，分辨率0.1%

颜色差异分析：Lab色空间比对，ΔE容差范围0.1-5.0，符合CIEDE2000标准

检测范围

印刷电路板（PCB）：检测导通孔塞孔、线路断路、铜箔腐蚀等制造缺陷

半导体封装：晶圆切割道检测、芯片贴装偏移、金线焊点形貌分析

SMT贴装元件：电阻电容极反、QFP引脚变形、BGA焊球冷焊等工艺问题

液晶显示面板：亮点/暗点识别、Mura缺陷检测、ITO线路断线分析

光伏电池片：隐裂检测、栅线断点、镀膜不均等影响光电效率的缺陷

精密接插件：接触簧片共面度、镀层孔隙率、插针垂直度测量

汽车电子模块：ECU板件虚焊、连接器插接状态、密封胶涂覆检测

医疗器件：内窥镜镜片划痕、手术器械表面光洁度、植入物尺寸合规性

光学镜头：镜片崩边检测、镀膜损伤、中心厚度偏差测量

锂电池极片：涂层脱落、毛刺检测、卷对齐度分析，精度±0.1mm

微型电机组件：换向器焊点质量、转子动平衡标记、碳刷磨损评估

晶圆级封装：TSV通孔填充度、凸点高度一致性、硅片边缘崩缺检测

检测标准

IPC-A-610H电子组装可接受性标准

IPC-TM-650测试方法手册第2.5.1节光学检测规范

ISO2859-1:1999计数抽样检验程序

JEDECJESD22-B108A芯片封装外观检验标准

IEC61189-5:2019电子材料测试方法-第5部分：光学特性

GB/T4677-2002印刷板表面缺陷检测指南

GB/T34342-2017液晶显示器件外观缺陷检验方法

ASTMF314-78光学元件表面缺陷标准检测法

SEMIPV22-0812光伏硅片缺陷分类标准

GB/T6461-2002金属基体上金属覆盖层厚度测量

检测仪器

高分辨率线阵相机：配置5000万像素CMOS传感器，实现12μm/pixel成像精度，用于微细缺陷捕捉

多角度环形光源系统：提供8通道可编程LED照明，支持明场/暗场/同轴光切换，增强缺陷对比度

自动对焦显微镜头：电动变焦范围0.5X-20X，景深补偿精度±1μm，适应不同高度元件检测

运动控制平台：直线电机驱动XY轴，重复定位精度±1.5μm，支持600×600mm检测幅面

三维激光轮廓仪：采用三角测量原理，Z轴分辨率0.05μm，用于焊点高度、共面性测量

红外热成像模块：3-5μm波段热灵敏度0.02℃，识别元器件虚焊导致的局部温差异常

光谱分析单元：配置光栅分光系统，波长精度±0.2nm，实现材料成分无损鉴别

图像处理服务器：搭载GPU加速架构，处理速度120fps@4K，支持深度学习缺陷分类

偏振检测组件：可调偏振角0-180°，识别应力双折射和表面微裂纹

自动标定靶标：内置NIST可溯源标准板，定期进行像素尺寸校准，确保测量溯源性

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。