粗磨粒粒度组成检测

检测项目

粒度分布：描述粒子尺寸频率分布特征。检测参数包括D10粒径值、D50中值粒径、D90上限粒径。

平均粒径：计算样品粒子尺寸算术平均值。检测参数为算术平均粒径数值。

最大粒径：识别样品中最大单颗粒子尺寸。检测参数为最大观测粒径值。

最小粒径：识别样品中最小单颗粒子尺寸。检测参数为最小观测粒径值。

粒径偏差：评估粒度分布宽度离散程度。检测参数为标准偏差值或分布跨度指数。

筛分粒度分级：通过筛网分离粒子尺寸区间。检测参数为各筛级重量百分比。

激光衍射分析：利用光散射原理测量体积粒度分布。检测参数为体积分布曲线和累积百分比。

沉降法粒度检测：基于斯托克斯定律测定沉降速度等效直径。检测参数为沉降时间与粒径关联值。

显微镜形态分析：直接观测粒子形状与尺寸特征。检测参数为等效圆直径和形态因子。

颗粒形状因子：量化粒子几何形状不规则度。检测参数为圆度指数或纵横比。

密度关联分布：分析粒径与颗粒质量密度关系。检测参数为体积质量比率。

表面粗糙度影响：评估颗粒表面纹理对尺寸贡献。检测参数为表面轮廓参数值。

检测范围

磨料砂轮：切割工具中粗磨粒尺寸控制应用。

研磨粉体：抛光材料微粒粒度均匀性评估。

陶瓷磨料：陶瓷基材颗粒尺寸性能检测。

金属粉末：冶金工业粉末粒度分布分析。

涂料颜料：油漆涂层颜料微粒尺寸检验。

化妆品粉体：美容产品微粒均匀度检测。

建筑材料：混凝土骨料颗粒尺寸分级。

制药颗粒：药物粉末溶解速率关联粒度。

食品添加剂：糖盐微粒尺寸质量控制。

塑料填料：聚合物填充材料粒度分布。

半导体研磨料：电子器件研磨粉体尺寸分析。

土壤沉积物：环境样品颗粒组成检测。

检测标准

依据ASTMB214标准进行筛分分析。

ISO13320激光衍射粒度测量规范。

GB/T6003筛网孔径检验标准。

ISO3310试验筛技术规格。

ASTME11筛网尺寸校准方法。

GB/T19077激光衍射粒度分布测定。

ISO14887样品分散处理指南。

ASTMD1921塑料颗粒粒度检测规程。

GB/T14684建筑砂粒度检验方法。

ISO9276粒度分析结果表示原则。

检测仪器

激光粒度分析仪：采用光散射技术测量粒子尺寸分布。功能：提供体积粒度分布曲线和统计参数。

振动筛分仪：机械振动分离不同尺寸颗粒。功能：执行粒度分级并计算重量百分比。

沉降分析装置：基于沉降速度原理测定粒径。功能：计算等效斯托克斯直径分布。

光学显微镜系统：图像捕获与分析粒子形态。功能：直接测量等效直径和形状因子。

自动图像分析仪：集成成像技术量化颗粒特征。功能：高精度分析尺寸分布和形状参数。

电子计数器：传感粒子体积计数统计。功能：生成粒度分布直方图和累积数据。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。