电子陶瓷零件质量检测

检测项目

尺寸精度：测量零件几何形状偏差，检测参数包括长度公差±0.05mm，平面度误差≤5μm。

表面粗糙度：评估微观表面质量，检测参数为Ra值范围0.1-1.6μm，Rz最大高度。

介电常数：测定材料电场响应能力，检测频率1kHz-1MHz，容值精度±0.5pF。

介质损耗：量化能量耗散特性，检测参数tanδ值≤0.002，测试电压100Vrms。

绝缘电阻：验证电隔离性能，检测参数阻值≥10GΩ，测试电压500VDC。

抗弯强度：评估机械承载能力，检测参数三点弯曲强度≥300MPa，跨距20mm。

热膨胀系数：测量温度形变特性，检测温度范围-55℃~150℃，精度±0.1×10⁻⁶/K。

显微硬度：检测材料表面硬度，检测参数维氏硬度HV0.5≥1200，载荷4.9N。

气密性：验证封装完整性，检测参数氦泄漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s。

镀层结合力：评估金属化层附着强度，检测参数剥离力≥15N/mm。

孔隙率：分析材料致密度，检测参数开孔率≤0.5%，测试方法阿基米德法。

热冲击性能：测试温度骤变耐受性，检测参数循环次数≥100次（-40℃~125℃）。

检测范围

压电陶瓷元件：换能器、谐振器等能量转换器件。

多层陶瓷电容器：高频电路用微型储能元件。

陶瓷基板：高导热电子封装承载基材。

热敏电阻材料：温度传感用半导体陶瓷。

绝缘陶瓷套管：高压设备电气隔离部件。

微波介质陶瓷：5G通信滤波器基体材料。

氧传感器探头：汽车尾气监测用离子导体。

陶瓷切削工具：硬质合金刀具涂层基体。

压敏电阻器：电路过压保护功能器件。

生物陶瓷植入体：医疗人工骨替代材料。

陶瓷真空管壳：高气密性电子器件封装。

高温结构陶瓷：航空发动机耐热部件。

检测标准

GB/T 5594.3-2015电子元器件结构陶瓷材料介电性能测试

IEC 61010-1测量控制设备安全要求

ASTM C1161陶瓷材料室温抗弯强度测试

JIS R1640精细陶瓷热膨胀系数测定

GB/T 3389.1压电陶瓷材料性能测试方法

ISO 14704精细陶瓷室温硬度试验

MIL-STD-883微电子器件试验方法

GB/T 1967多孔陶瓷性能试验方法

ASTM F73密封件氦质谱检漏方法

ISO 17562精细陶瓷线膨胀系数测试

检测仪器

三坐标测量机：三维几何尺寸精密测量，定位精度1μm+3μm/m。

激光共聚焦显微镜：表面形貌三维重构，纵向分辨率0.01μm。

阻抗分析仪：介电参数宽频带测试，频率范围1mHz-30MHz。

万能材料试验机：机械强度性能检测，载荷范围0.1N-50kN。

热膨胀仪：线膨胀系数测定，温度范围-150℃~1600℃。

显微硬度计：维氏/努氏硬度测试，光学放大倍数400X。

氦质谱检漏仪：密封性能定量检测，灵敏度10⁻¹²mbar·L/s。

表面轮廓仪：粗糙度参数分析，扫描长度100mm。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。